SEMICONDUCTOR EQUIPMENT
ダイシングソーメーカー1社
ダイシングソー(Dicing Saw)は、高速回転するダイヤモンド砥石ブレードを用いて、ウェハを個々のチップに精密切断・分離する装置です。切断精度は±数μm以内が求められ、チッピング(欠け)やクラック発生を最小限に抑える高度な加工技術が必要です。切断速度、ブレード厚、切削水の管理など、多様なパラメータの最適化により、高品質なチップ分離と高い生産性を両立します。
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主要特徴
高速回転ダイヤモンドブレードで±数μm以内の精密切断
チッピング・クラック発生を最小限に抑える高度な加工技術
切断速度・ブレード厚・切削水などパラメータの精密管理
高品質なチップ分離と高い生産性の両立
後工程での歩留まりを左右する重要な分離工程
代表製品・スペック
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
1社の主要メーカー