ダイシングソーメーカー5社
ダイシングソー（Dicing Saw）は、高速回転するダイヤモンド砥石ブレードを用いて、ウェハを個々のチップに精密切断・分離する装置です。切断精度は±数μm以内が求められ、チッピング（欠け）やクラック発生を最小限に抑える高度な加工技術が必要です。切断速度、ブレード厚、切削水の管理など、多様なパラメータの最適化により、高品質なチップ分離と高い生産性を両立します。
メーカー 5 社同じ分野の装置 3 カテゴリ
主要特徴
高速回転ダイヤモンドブレードで±数μm以内の精密切断
チッピング・クラック発生を最小限に抑える高度な加工技術
切断速度・ブレード厚・切削水などパラメータの精密管理
高品質なチップ分離と高い生産性の両立
後工程での歩留まりを左右する重要な分離工程
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | DISCODFD6362 | DISCODFD6240 | DISCODFD6340 | DISCODFD6361 | DISCODFD6363 | DISCODFD6450 | DISCODFD6560 | DISCODFD6760 | DISCODAD3350 | DISCODAD3361 | DISCODAD3660 | DISCODAW4110（ウォータジェットソー） | 東京精密（Accretech）AD3000T-PLUS | Advanced Dicing Technologies（ADT）8030（フルオートマチック ダイシングソー） | KLASPTS Mosaic™ プラズマダイシング | BesiFico Sawing Line |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 方式 | — | フルオートマチック・シングルスピンドル | フルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル | フルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル | フルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル | フルオートマチック・パラレルデュアルスピンドル | フルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル | フルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル・デュアルチャックテーブル | オートマチック・シングルスピンドル | オートマチック・シングルスピンドル | オートマチック・フェイシングデュアルスピンドル | ウォータジェット（水＋研磨材のプリミックス） | — | — | プラズマダイシング（DRIE・Rapier-S／Rapier-300S） | — |
| 対応ウェハ径 | 300 mm | Φ200 mm | Φ200 mm | Φ300 mm | Φ300 mm（フレーム／ウェーハの Two-way 搬送はオプション） | Φ200 mm | Φ300 mm | Φ300 mm | — | — | — | — | 300 mm | 最大 12 インチ | — | — |
| スピンドル | — | 1.2kW 標準（1.8kW・2.2kW オプション） | — | 1.2kW 標準（1.8kW・2.2kW オプション） | 独自開発 1.8kW（60,000 min⁻¹） | 1.0kW エアースピンドル標準（2.2kW オプション） | — | — | 1.8kW 標準（2.2kW オプション） | — | — | — | 対向デュアル（1.8 kW・最大 60,000 rpm、2.2 kW 高トルク仕様をオプション） | ツインスピンドル | — | — |
| 主要用途 | 300mmウェーハの量産ブレードダイシング | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 樹脂・金属・積層材の曲線切断 | ウェーハ・パッケージのブレードダイシング | QFN・BGA・LED・ガラス・セラミックなどのダイシング | — | — |
| 効果 | — | — | スループット 30〜40% 向上・設置面積 17% 縮小（DFD651 比） | — | — | — | 設置面積 16% 削減・スループット最大約 10% 向上（DFD6362 比） | — | — | — | DAD3350（300mm 特殊）比でスループット最大 90% 向上 | — | — | — | 狭い切り代・ダイ強度の向上 | — |
| 自動化 | ブレード交換・プリカットを自動化（交換約60秒） | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | ブレード自動交換システム（ABES）を搭載可能 | — | — | — |
| 最大ワーク | — | — | — | — | — | — | — | — | Φ8 インチ（特殊仕様で 250mm 角） | — | 360 mm 角 | — | — | — | — | — |
1機種だけが掲載している項目（13件）
| スピンドル構成 | 対向デュアルスピンドル | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 特徴 | X軸復帰・主要搬送部の高速化で前機種比スループット約7%向上 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| オプション | — | — | — | — | — | — | — | 非接触ウェーハ高さ測定器（NSD） | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 対応ワーク | — | — | — | — | — | — | — | — | — | Φ300 mm | — | — | — | — | — | — |
| 機能 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 新型非接触セットアップ（測定時間 約 74% 短縮）・SECS/GEM（オプション） | — | — | — | — | — | — |
| カーフ幅 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 0.3 mm（内側コーナー R0.3 mm） | — | — | — | — |
| 軸速度 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | X 1,000 mm/s・Y 300 mm/s・Z 80 mm/s | — | — | — |
| 設置面積 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 斜めレイアウトで従来4台分のスペースに5台を設置 | — | — | — |
| 関連機種 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | AD3000T-HC PLUS／AD3000TW（FOWLP 等の大型パッケージ向け） | — | — | — |
| 対応 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 最大 300mm（296mm／400mm フレーム） | — |
| 工程 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 切断・洗浄・検査・選別を一体化 |
| 保持方式 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | テープではなく製品ごとの真空保持 |
| 検査 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 100% 検査 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
製品写真
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| スピンドル構成 | 対向デュアルスピンドル |
| 自動化 | ブレード交換・プリカットを自動化（交換約60秒） |
| 特徴 | X軸復帰・主要搬送部の高速化で前機種比スループット約7%向上 |
| 主要用途 | 300mmウェーハの量産ブレードダイシング |
製品写真
| 方式 | フルオートマチック・シングルスピンドル |
| 対応ウェハ径 | Φ200 mm |
| スピンドル | 1.2kW 標準（1.8kW・2.2kW オプション） |
製品写真
| 方式 | フルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル |
| 対応ウェハ径 | Φ200 mm |
| 効果 | スループット 30〜40% 向上・設置面積 17% 縮小（DFD651 比） |
製品写真
| 方式 | フルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル |
| 対応ウェハ径 | Φ300 mm |
| スピンドル | 1.2kW 標準（1.8kW・2.2kW オプション） |
製品写真
| 方式 | フルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル |
| 対応ウェハ径 | Φ300 mm（フレーム／ウェーハの Two-way 搬送はオプション） |
| スピンドル | 独自開発 1.8kW（60,000 min⁻¹） |
製品写真
| 方式 | フルオートマチック・パラレルデュアルスピンドル |
| 対応ウェハ径 | Φ200 mm |
| スピンドル | 1.0kW エアースピンドル標準（2.2kW オプション） |
製品写真
| 方式 | フルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル |
| 対応ウェハ径 | Φ300 mm |
| 効果 | 設置面積 16% 削減・スループット最大約 10% 向上（DFD6362 比） |
製品写真
| 方式 | フルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル・デュアルチャックテーブル |
| 対応ウェハ径 | Φ300 mm |
| オプション | 非接触ウェーハ高さ測定器（NSD） |
製品写真
| 方式 | オートマチック・シングルスピンドル |
| 最大ワーク | Φ8 インチ（特殊仕様で 250mm 角） |
| スピンドル | 1.8kW 標準（2.2kW オプション） |
製品写真
| 方式 | オートマチック・シングルスピンドル |
| 対応ワーク | Φ300 mm |
| 機能 | 新型非接触セットアップ（測定時間 約 74% 短縮）・SECS/GEM（オプション） |
製品写真
| 方式 | オートマチック・フェイシングデュアルスピンドル |
| 最大ワーク | 360 mm 角 |
| 効果 | DAD3350（300mm 特殊）比でスループット最大 90% 向上 |
製品写真
| 方式 | ウォータジェット（水＋研磨材のプリミックス） |
| カーフ幅 | 0.3 mm（内側コーナー R0.3 mm） |
| 主要用途 | 樹脂・金属・積層材の曲線切断 |
製品写真
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| スピンドル | 対向デュアル（1.8 kW・最大 60,000 rpm、2.2 kW 高トルク仕様をオプション） |
| 軸速度 | X 1,000 mm/s・Y 300 mm/s・Z 80 mm/s |
| 自動化 | ブレード自動交換システム（ABES）を搭載可能 |
| 設置面積 | 斜めレイアウトで従来4台分のスペースに5台を設置 |
| 関連機種 | AD3000T-HC PLUS／AD3000TW（FOWLP 等の大型パッケージ向け） |
| 主要用途 | ウェーハ・パッケージのブレードダイシング |
製品写真
Advanced Dicing Technologies（ADT）
8030（フルオートマチック ダイシングソー）
ADT の高機能フルオートマチック ツインスピンドル ダイシングソー。最大 12 インチのウェーハを扱う。
| 対応ウェハ径 | 最大 12 インチ |
| スピンドル | ツインスピンドル |
| 主要用途 | QFN・BGA・LED・ガラス・セラミックなどのダイシング |
製品写真
| 方式 | プラズマダイシング（DRIE・Rapier-S／Rapier-300S） |
| 対応 | 最大 300mm（296mm／400mm フレーム） |
| 効果 | 狭い切り代・ダイ強度の向上 |
製品写真
| 工程 | 切断・洗浄・検査・選別を一体化 |
| 保持方式 | テープではなく製品ごとの真空保持 |
| 検査 | 100% 検査 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
5社の主要メーカー
DISCO日本
「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。
ダイシング装置
ダイシングソーレーザソー
グラインダ
ウェーハグラインダ
研磨装置
表面平坦化装置
- •ダイシングソー、グラインダで世界トップシェア
- •超薄ウェーハ加工の完全ソリューション
東京精密（Accretech）日本
日本の精密計測・半導体製造装置メーカー。ウェーハプロービングシステムおよびダイシング装置で高い技術力を誇る。
プロービングシステム
ウェーハプローバー自動プローブステーション
ダイシング・研削装置
ダイシングソーウェーハ研削装置
CMP装置
ChaMP 332（300mm）ChaMP 232（200mm）
- •ウェーハプローバーにおける高精度計測技術
- •ダイシングソーおよび研削装置の製造実績
Advanced Dicing Technologies（ADT）イスラエル
ダイシングソーとダイヤモンドブレードを開発・製造するイスラエルのメーカー。装置と消耗品の両方を自社で持つ点が特徴。
ダイシング装置
ダイシングソー
消耗品
ダイヤモンドダイシングブレードフランジ・治具
- •ダイシングソーとブレードを一体で設計
- •化合物半導体や脆性材料の切断に強い
KLA米国
半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。
検査装置
ウェーハ検査システムマスク検査装置
計測装置
CD計測膜厚計測オーバーレイ計測
データ分析
aiSIGHTKlarity
- •検査・計測装置における世界的リーダー
- •AI・データ分析を統合した先端プロセスコントロール
Besiオランダ
オランダを拠点とする半導体組立装置の世界的リーダー。ダイアタッチ装置で42%の市場シェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術で業界をリード。
ダイボンディング装置
シングルチップ・マルチチップボンダーハイブリッドボンディングシステムFOWLP装置
パッケージング装置
モールディングシステムトリム&フォーム装置
- •ダイアタッチ装置で世界シェア42%のトップポジション
- •ハイブリッドボンディング装置における技術的優位性