SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

ダイシングソーメーカー1

ダイシングソー(Dicing Saw)は、高速回転するダイヤモンド砥石ブレードを用いて、ウェハを個々のチップに精密切断・分離する装置です。切断精度は±数μm以内が求められ、チッピング(欠け)やクラック発生を最小限に抑える高度な加工技術が必要です。切断速度、ブレード厚、切削水の管理など、多様なパラメータの最適化により、高品質なチップ分離と高い生産性を両立します。

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主要特徴

高速回転ダイヤモンドブレードで±数μm以内の精密切断
チッピング・クラック発生を最小限に抑える高度な加工技術
切断速度・ブレード厚・切削水などパラメータの精密管理
高品質なチップ分離と高い生産性の両立
後工程での歩留まりを左右する重要な分離工程

代表製品・スペック

製品写真
DISCO
DAS8180(ダイシングソー)

DISCOの主力ブレードダイシング装置。高精度・高速ダイシングで300mm大口径ウェハの量産に対応。

対応ウェハ径最大 300 mm
ブレード回転数最大 60,000 rpm
ダイシング精度±2 μm 以内
スループット最大 2 枚/分(ウェハ)
最小ストリート幅30 μm 対応
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※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

メーカー

1社の主要メーカー

DISCO日本

「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。

ダイシング装置
ダイシングソーレーザソー
グラインダ
ウェーハグラインダ
研磨装置
表面平坦化装置
  • ダイシングソー、グラインダで世界トップシェア
  • 超薄ウェーハ加工の完全ソリューション

関連カテゴリ

バックグラインダー
レーザーダイシング装置
研磨装置(ポリッシャー)

関連用語

ダイシング・研削とは →バックグラインダーとは →レーザーダイシングとは →ウェハ薄化とは →ブレードダイシングとは →

比較・違いを学ぶ

レーザーダイシングとブレードダイシングの違い(ダイシング方式の比較)
ダイシングはウェハを個々のチップ(ダイ)に切り分ける後工程です。ブレードダイシングはダイヤモンドブレードで機械的に切削する伝統的手法で、汎用性とコストに優れます
ステルスダイシングとブレードダイシングの違い
ブレードダイシングは回転する砥石でウェハを削り取る従来の個片化法、ステルスダイシングはウェハ内部にレーザーで改質層を作りテープ拡張で割断するDISCOの技術です
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