バックグラインダー

バックグラインダー（Backgrinder）は、ウェハ裏面を研削して所定の厚さまで薄化（減薄）する装置です。粗研削・精研削の2段階加工により、数百μmから数十μmまでの高精度薄化を実現します。TAIKO（太鼓）プロセスなど、ウェハ外周部を残して中央部のみを薄化する技術により、超薄ウェハのハンドリング性も確保します。薄型パッケージング、3D実装、放熱性向上に不可欠な前処理工程です。