SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

バックグラインダーメーカー3社

バックグラインダー（Backgrinder）は、ウェハ裏面を研削して所定の厚さまで薄化（減薄）する装置です。粗研削・精研削の2段階加工により、数百μmから数十μmまでの高精度薄化を実現します。TAIKO（太鼓）プロセスなど、ウェハ外周部を残して中央部のみを薄化する技術により、超薄ウェハのハンドリング性も確保します。薄型パッケージング、3D実装、放熱性向上に不可欠な前処理工程です。

メーカー 3 社関連カテゴリ 3 件

主要特徴

粗研削・精研削の2段階加工で数百μmから数十μmまで薄化

TAIKO（太鼓）プロセスで超薄ウェハのハンドリング性確保

高精度な厚み制御で後工程の品質安定化

薄型パッケージング・3D実装の前処理として不可欠

放熱性向上によるデバイス性能改善に貢献

代表製品・スペック

製品写真

DISCO

DGP8760（バックグラインダー）

DISCOの主力バックグラインド装置。粗研削・仕上げ研削・研磨の3ステップを1台で処理可能。

対応ウェハ径	最大 300 mm
研削後最小厚み	20 μm（極薄対応）
チャック回転数	最大 6,000 rpm
厚み精度	±2 μm 以内
処理ステップ	粗研削 → 仕上げ研削 → CMP

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製品写真

岡本工作機械製作所

VG301mk-II（バックグラインダー）

岡本工作機械のバックグラインド装置。薄ウェハ対応と高い厚み均一性で後工程の薄型化ニーズに対応。

対応ウェハ径	最大 300 mm
研削後最小厚み	25 μm
厚み精度	±1 μm 以内
研削方式	カップ型砥石インフィード方式
主要用途	薄型パッケージ・スタック用ウェハ薄化

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※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。