バックグラインダーメーカー4社
バックグラインダー（Backgrinder）は、ウェハ裏面を研削して所定の厚さまで薄化（減薄）する装置です。粗研削・精研削の2段階加工により、数百μmから数十μmまでの高精度薄化を実現します。TAIKO（太鼓）プロセスなど、ウェハ外周部を残して中央部のみを薄化する技術により、超薄ウェハのハンドリング性も確保します。薄型パッケージング、3D実装、放熱性向上に不可欠な前処理工程です。
メーカー 4 社同じ分野の装置 3 カテゴリ
主要特徴
粗研削・精研削の2段階加工で数百μmから数十μmまで薄化
TAIKO（太鼓）プロセスで超薄ウェハのハンドリング性確保
高精度な厚み制御で後工程の品質安定化
薄型パッケージング・3D実装の前処理として不可欠
放熱性向上によるデバイス性能改善に貢献
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | DISCODGP8761 | DISCODAG810 | DISCODFG8340 | DISCODFG8360 | DISCODFG8540 | DISCODFG8560 | DISCODFG8830 | DISCODGP8762 | 東京エレクトロン（TEL）Ulucus™ G |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 対応ウェハ径 | 200／300 mm | Φ8 インチ（オプションで Φ300 mm） | Φ4〜8 インチ | Φ300 mm | Φ8 インチ（Φ4〜8 インチ） | Φ300 mm（Φ200 mm もユニバーサルチャックで可） | Φ4〜6 インチ（支持基板 Φ5〜8 インチ） | Φ300 mm | — |
| 方式 | — | 1 軸 1 チャックテーブル（インフィード研削） | 1 軸 2 チャックテーブル | 1 軸 2 チャックテーブル（インフィード研削） | 2 軸 3 チャックテーブル | 2 軸 3 チャックテーブル | 4 軸 5 チャックテーブル | 3 軸 4 チャックテーブル（粗研削・仕上げ研削・ドライポリッシュ） | 枚葉の研削＋スクラブ洗浄＋スピンウェットエッチング |
| 特徴 | — | — | 厚みをリアルタイム測定しながら純水のみで加工 | — | — | — | 高剛性・高出力スピンドル・大口径ホイール | — | 装置内の検査ユニットでフィードバック／フィードフォワード制御 |
| 装置質量 | — | — | — | — | 約 3,100 kg（DFG850 比 28% 軽量） | 約 4,000 kg（DFG860 比 20% 軽量） | — | — | — |
1機種だけが掲載している項目（7件）
| 研削方式 | インフィード研削（Z1／Z2）＋ストレスリリーフ（Z3） | — | — | — | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 構成 | 3軸・4チャックテーブル | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 主要用途 | DBG／SDBG・ウェーハ薄化 | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 装置寸法 | — | 600 × 1,700 × 1,780 mm | — | — | — | — | — | — | — |
| スピンドル | — | — | — | 定格 7.5kW・1,000〜4,500 min⁻¹ | — | — | — | — | — |
| 3 軸目の選択 | — | — | — | — | — | — | — | ドライポリッシュ（標準）・CMP・研削 | — |
| ベース | — | — | — | — | — | — | — | — | LITHIUS Pro Z プラットフォーム |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
製品写真
| 対応ウェハ径 | 200／300 mm |
| 研削方式 | インフィード研削（Z1／Z2）＋ストレスリリーフ（Z3） |
| 構成 | 3軸・4チャックテーブル |
| 主要用途 | DBG／SDBG・ウェーハ薄化 |
製品写真
| 方式 | 1 軸 1 チャックテーブル（インフィード研削） |
| 対応ウェハ径 | Φ8 インチ（オプションで Φ300 mm） |
| 装置寸法 | 600 × 1,700 × 1,780 mm |
製品写真
| 方式 | 1 軸 2 チャックテーブル |
| 対応ウェハ径 | Φ4〜8 インチ |
| 特徴 | 厚みをリアルタイム測定しながら純水のみで加工 |
製品写真
| 方式 | 1 軸 2 チャックテーブル（インフィード研削） |
| 対応ウェハ径 | Φ300 mm |
| スピンドル | 定格 7.5kW・1,000〜4,500 min⁻¹ |
製品写真
| 方式 | 2 軸 3 チャックテーブル |
| 対応ウェハ径 | Φ8 インチ（Φ4〜8 インチ） |
| 装置質量 | 約 3,100 kg（DFG850 比 28% 軽量） |
製品写真
| 方式 | 2 軸 3 チャックテーブル |
| 対応ウェハ径 | Φ300 mm（Φ200 mm もユニバーサルチャックで可） |
| 装置質量 | 約 4,000 kg（DFG860 比 20% 軽量） |
製品写真
| 方式 | 4 軸 5 チャックテーブル |
| 対応ウェハ径 | Φ4〜6 インチ（支持基板 Φ5〜8 インチ） |
| 特徴 | 高剛性・高出力スピンドル・大口径ホイール |
製品写真
| 方式 | 3 軸 4 チャックテーブル（粗研削・仕上げ研削・ドライポリッシュ） |
| 対応ウェハ径 | Φ300 mm |
| 3 軸目の選択 | ドライポリッシュ（標準）・CMP・研削 |
製品写真
| 方式 | 枚葉の研削＋スクラブ洗浄＋スピンウェットエッチング |
| 特徴 | 装置内の検査ユニットでフィードバック／フィードフォワード制御 |
| ベース | LITHIUS Pro Z プラットフォーム |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
4社の主要メーカー
DISCO日本
「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。
ダイシング装置
ダイシングソーレーザソー
グラインダ
ウェーハグラインダ
研磨装置
表面平坦化装置
- •ダイシングソー、グラインダで世界トップシェア
- •超薄ウェーハ加工の完全ソリューション
岡本工作機械製作所日本
精密研削・研磨装置の老舗メーカー。半導体向けバックグラインダー・ポリッシャー・CMPなど、ウェハ薄化と平坦化工程に強み。
バックグラインダー
VG-502 MKII
研磨装置
ウェハポリッシャーCMP装置
- •ウェハバックグラインダーで国内主要メーカー
- •精密研削・研磨技術における長年の実績
光洋機械工業日本
ジェイテクトグループの工作機械メーカー。平面研削盤・内面研削盤を主力とし、シリコンウェハの平面研削装置など半導体材料向けの加工機も供給する。
研削装置
平面研削盤ウェハ研削装置
- •平面研削盤で培った高精度な送り・主軸技術
- •ウェハ研削向けの専用機対応
東京エレクトロン（TEL）日本
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
塗布現像装置
CLEAN TRACK ACTCLEAN TRACK LITHIUS
エッチング装置
TactrasCertas
成膜装置
EpisodeTriase+TELINDY PLUS
- •コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
- •塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ