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ダイボンダーメーカー2社

ダイボンダー（Die Bonder）は、選別された良品チップを基板・リードフレーム・パッケージ基材へ高精度に搭載・固定する実装装置です。エポキシ系接着剤や銀ペースト、はんだなどの接合材を用いて、±数μmの位置決め精度でチップを実装します。ピックアップ、アライメント、ボンディングの各工程を自動化し、高速・高精度な実装と高い生産性を両立します。先端パッケージでは、フリップチップや3Dスタック実装にも対応した高度な装置が求められています。

メーカー 2 社関連カテゴリ 1 件

主要特徴

ダイシング後チップをリードフレーム・基板・他ダイ上に精密搭載

エポキシ・DAF（ダイアタッチフィルム）・共晶はんだで接合

チップレット・3D積層では±1μm以下のサブμm精度が要求

フリップチップ・スタック実装にも対応する多機能化が進む

高精度カメラ・AI補正で搭載精度とスループット（UPH）を両立

よくある質問

ダイボンダーとフリップチップボンダーの違いは？▾

ダイボンダーは主にダイの裏面（バックサイド）を基板に接着します。フリップチップボンダーはダイを反転（フリップ）させて表面のバンプ電極を基板の電極に直接接合します。先進パッケージでは両方の機能を統合したハイブリッドボンダーも普及しています。

主要装置メーカーは？▾

Besi（蘭）、ASM Pacific Technology（香港）、Kulicke & Soffa（米）、東レエンジニアリング（日）などが主要メーカーです。先進パッケージ需要の拡大で各社が高精度機の開発を加速しています。

代表製品・スペック

製品写真

村田機械（Muratec）

MDC シリーズ（ダイボンダー）

村田機械のダイボンダー。高精度なダイ搭載と接着剤塗布を自動化し、パッケージング工程の量産に対応。

ボンディング精度	±3 μm（3σ）
スループット	最大 15,000 UPH
対応ダイサイズ	0.3 mm ～ 15 mm 角
接合方式	エポキシ樹脂・DAF・ハンダ
主要用途	リードフレーム・基板へのダイ搭載

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※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。