ダイボンダー（Die Bonder）は、選別された良品チップを基板・リードフレーム・パッケージ基材へ高精度に搭載・固定する実装装置です。エポキシ系接着剤や銀ペースト、はんだなどの接合材を用いて、±数μmの位置決め精度でチップを実装します。ピックアップ、アライメント、ボンディングの各工程を自動化し、高速・高精度な実装と高い生産性を両立します。先端パッケージでは、フリップチップや3Dスタック実装にも対応した高度な装置が求められています。