ダイボンダーメーカー3社

ダイボンダー（Die Bonder）は、選別された良品チップを基板・リードフレーム・パッケージ基材へ高精度に搭載・固定する実装装置です。エポキシ系接着剤や銀ペースト、はんだなどの接合材を用いて、±数μmの位置決め精度でチップを実装します。ピックアップ、アライメント、ボンディングの各工程を自動化し、高速・高精度な実装と高い生産性を両立します。先端パッケージでは、フリップチップや3Dスタック実装にも対応した高度な装置が求められています。

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主要特徴

ダイシング後チップをリードフレーム・基板・他ダイ上に精密搭載

エポキシ・DAF（ダイアタッチフィルム）・共晶はんだで接合

チップレット・3D積層では±1μm以下のサブμm精度が要求

フリップチップ・スタック実装にも対応する多機能化が進む

高精度カメラ・AI補正で搭載精度とスループット（UPH）を両立

よくある質問

ダイボンダーとフリップチップボンダーの違いは？▾

ダイボンダーは主にダイの裏面（バックサイド）を基板に接着します。フリップチップボンダーはダイを反転（フリップ）させて表面のバンプ電極を基板の電極に直接接合します。先進パッケージでは両方の機能を統合したハイブリッドボンダーも普及しています。

主要装置メーカーは？▾

Besi（蘭）、ASM Pacific Technology（香港）、Kulicke & Soffa（米）、東レエンジニアリング（日）などが主要メーカーです。先進パッケージ需要の拡大で各社が高精度機の開発を加速しています。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	ファスフォードテクノロジDB830plus+ シリーズ	ファスフォードテクノロジDB820
接合方式	DAF・ペースト（2-in-1）	ペースト（DAF にも対応）
シリーズ構成	DB830plus+D／DB830plus+／DB830plusH／DB830plusS	単機種（最小 □0.3 mm ダイに対応）
特徴	中間ステージ採用・薄ダイボンディング・多段積層	小ダイボンディング・高解像度光学検査
主要用途	メモリ積層パッケージ・汎用パッケージ	ロジック・アナログ（ASIC）製品

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

代表製品・スペック

製品写真

ファスフォードテクノロジ

DB830plus+ シリーズ

DAFプロセスの積層パッケージとペーストプロセスの汎用品の両方に対応する2-in-1コンセプトの高精度ダイボンダ。ダイレクトモードとパラレルモードを切り替えられる。

接合方式	DAF・ペースト（2-in-1）
シリーズ構成	DB830plus+D／DB830plus+／DB830plusH／DB830plusS
特徴	中間ステージ採用・薄ダイボンディング・多段積層
主要用途	メモリ積層パッケージ・汎用パッケージ

ファスフォードテクノロジの企業情報を見る →DB830plus+ シリーズの詳細 →

製品写真

ファスフォードテクノロジ

DB820

ロジック・アナログ製品向けのペーストプロセス用ダイボンダ。小さなダイと高密度な小型パッケージに対応する。

接合方式	ペースト（DAF にも対応）
シリーズ構成	単機種（最小 □0.3 mm ダイに対応）
特徴	小ダイボンディング・高解像度光学検査
主要用途	ロジック・アナログ（ASIC）製品

ファスフォードテクノロジの企業情報を見る →DB820 の詳細 →

※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。