村田機械（Muratec）
半導体ファブ向けAMHS（OHT・ストッカー）と後工程実装周辺装置を手掛ける総合メーカー。Daifukuと並ぶクリーンルーム搬送の主要プレーヤー。
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当サイトでの位置づけ
ファクトリーオートメーションおよび後工程のダイボンダー関連カテゴリで、OHT（天井搬送）と実装周辺装置の両方を扱う点で参照されます。
企業の強み
OHT（天井搬送システム）で世界トップクラスのシェア
ストッカー・自動倉庫との統合ソリューション
ダイボンダー・実装周辺装置の開発力
主要製品・ソリューション
搬送・保管システム
- •OHT
- •ストッカー
実装関連装置
- •ダイボンダー
村田機械（Muratec）の製品
関連装置カテゴリ
AMHS（自動搬送システム）
AMHS（Automated Material Handling System）は、半導体ファブ内でFOUP（前開き統合ポッド）などにウェハを格納したまま、天井走行台車（OHT）・無人搬送車（AGV）・コンベアなどで自動搬送するシステムです。
メーカー 2 社ウェハ搬送装置ウェハ搬送装置は、半導体製造ラインの各プロセス装置内・装置間でウェハを自動搬送するロボット・ハンドラー・コンベアシステムの総称です。
メーカー 10 社ダイボンダーダイボンダーは、ウェハからダイシングされた半導体チップ（ダイ）をリードフレーム・基板・他のダイ上に精密に搭載・接着する後工程装置です。
メーカー 3 社半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、村田機械（Muratec）を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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