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ハンドラ・マウンタメーカー5Handlers & Mounters

ハンドラ・マウンタは、後工程においてダイシング後の個片チップやパッケージ済みデバイスを掴み、位置決めし、次の工程へ受け渡す機構を担う装置群です。ダイシングで分離されたチップは、実装・テストの各工程で必ず物理的に「持ち替え」が発生します。この領域が解決するのは、(1) 数十μm精度でのピックアップとアライメント、(2) 薄化ウェハや微小チップを割らずに扱う低ストレス搬送、(3) テスト工程における測定効率を左右する高速な着脱、の3点です。封止・接合そのものを担うパッケージング装置や、電気特性を測定するテスト装置が「処理する」側であるのに対し、本カテゴリはその前後で対象物を「運び、位置決めする」側に位置づけられます。

メーカー 5サブカテゴリ 2

重要ポイント

個片チップ・パッケージ済みデバイスのピックアップと位置決めを担う
テストハンドラがテスタとデバイスの着脱を自動化しテスト時間を短縮
薄化ウェハ・微小チップを割らずに扱う低ストレス搬送設計が必須
数十μm精度のアライメントが実装歩留まりを直接左右する
パッケージング装置・テスト装置と一体でラインのスループットを決める

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メーカー

5社の主要メーカー

アドバンテスト日本

半導体テスト装置(ATE)市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。

  • ATE市場で世界シェア50%以上のトップポジション
  • SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューション
  • AI技術を統合した適応型テストシステム
Teradyne(テラダイン)米国

ATE(自動テスト装置)の世界大手。SoC・メモリ・車載・産業向けに幅広いテストプラットフォームを展開し、アドバンテストと市場を二分。

  • ATE市場でアドバンテストと並ぶ世界2強の一角
  • SoC・メモリ・車載向けの包括的テストラインナップ
  • UltraFLEX・J750など実績豊富なテストプラットフォーム
村田機械(Muratec)日本

半導体ファブ向けAMHS(OHT・ストッカー)と後工程実装周辺装置を手掛ける総合メーカー。Daifukuと並ぶクリーンルーム搬送の主要プレーヤー。

  • OHT(天井搬送システム)で世界トップクラスのシェア
  • ストッカー・自動倉庫との統合ソリューション
  • ダイボンダー・実装周辺装置の開発力
Cohu米国

半導体テストハンドラ・テストソケット・テスト用サーマルシステムの主要メーカー。Xcerra買収後にテストエコシステムをワンストップ提供。

  • ICテストハンドラのグローバル主要サプライヤー
  • テストソケット・コンタクタの広範なポートフォリオ
  • サーマル制御システムによる高精度テスト環境の実現
上野精機日本

電子部品の加工組立・検査装置メーカー。テストハンドラやテーピング装置、外観検査装置などを供給し、パッケージ済みデバイスの選別から梱包までを自動化する。

  • テストハンドラとテーピング装置の一貫供給
  • 小型パッケージの高速ハンドリング
  • 外観検査を組み合わせた選別工程の自動化

関連カテゴリ

関連用語

後工程とは →半導体テストとは →ダイボンダーとは →ウェハプローバーとは →