SEMICONDUCTOR EQUIPMENT
ハンドラ・マウンタメーカー5社Handlers & Mounters
ハンドラ・マウンタは、後工程においてダイシング後の個片チップやパッケージ済みデバイスを掴み、位置決めし、次の工程へ受け渡す機構を担う装置群です。ダイシングで分離されたチップは、実装・テストの各工程で必ず物理的に「持ち替え」が発生します。この領域が解決するのは、(1) 数十μm精度でのピックアップとアライメント、(2) 薄化ウェハや微小チップを割らずに扱う低ストレス搬送、(3) テスト工程における測定効率を左右する高速な着脱、の3点です。封止・接合そのものを担うパッケージング装置や、電気特性を測定するテスト装置が「処理する」側であるのに対し、本カテゴリはその前後で対象物を「運び、位置決めする」側に位置づけられます。
メーカー 5 社サブカテゴリ 2 件
重要ポイント
個片チップ・パッケージ済みデバイスのピックアップと位置決めを担う
テストハンドラがテスタとデバイスの着脱を自動化しテスト時間を短縮
薄化ウェハ・微小チップを割らずに扱う低ストレス搬送設計が必須
数十μm精度のアライメントが実装歩留まりを直接左右する
パッケージング装置・テスト装置と一体でラインのスループットを決める
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