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EUV露光装置メーカー2

EUV露光装置(Extreme Ultraviolet Lithography)は、波長13.5nmの極端紫外線を使用してウェハ上に超微細回路パターンを転写する露光装置です。ArFエキシマレーザーを光源とするDUV露光では多重露光が必要な7nm以下のノードで、EUV露光は単一露光でパターン形成を可能にし、工程数を大幅に削減します。真空環境・反射型光学系が必須で、光源にはLPP(レーザー生成プラズマ)方式でスズ(Sn)プラズマを生成します。ASMLがNXE・TWINSCANシリーズで世界市場を独占しており、1台200億円超の超高額装置です。

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主要特徴

波長13.5nm(DUV ArFの1/14)で7nm以下ノードの単一露光を実現
反射型光学系(ミラー)+真空環境が必須(レンズ・空気では吸収)
光源はスズ(Sn)プラズマによるLPP(レーザー生成プラズマ)方式
ASMLがNXE/TWINSCANシリーズで世界独占(1台200億円超)
High-NA EUV(NA=0.55)で2nm以下ノードへの対応が進む

よくある質問

EUV露光装置とは何ですか?
EUV(Extreme Ultraviolet)露光装置は、波長13.5nmの極端紫外線でウェハ上に超微細パターンを転写する半導体製造の核心装置です。7nm以下の先端ロジック(TSMC・Samsung・Intel)に不可欠で、ASMLが世界で唯一量産装置を製造しています。
EUVとDUVの違いは何ですか?
最大の違いは光源波長です。EUVは13.5nm(極端紫外線)でDUV ArFの193nmより約14倍短く、単一露光で微細パターンを形成できます。DUVは複数回の多重露光(マルチパターニング)が必要で工程が複雑になります。EUVはより微細化できますが装置コストは大幅に高くなります。
EUV露光装置の主要メーカーはどこですか?
ASMLが世界唯一の量産EUV装置メーカーです。光学系はZEISS(独)、光源はCymer(米、ASML子会社)が担当するサプライチェーンで成り立っています。日本では、レーザー光源部品でGigaphoton(ギガフォトン)が一部参画しています。
EUV装置はなぜ非常に高価なのですか?
EUV装置はスズプラズマ光源・反射型多層膜ミラー(Mo/Si交互積層)・真空チャンバー・高精度ステージなど、世界最高水準の精密部品の集合体です。1台に約100,000個の部品を使用し、製造・調整に高度な技術と長い期間が必要なため、1台200億円超の価格になります。

代表製品・スペック

製品写真
ASML
NXE:3600D

ASMLの主力量産EUV露光装置。NA 0.33の光学系を採用し、3nm世代のロジックデバイス量産に対応。

光源波長EUV 13.5 nm
開口数(NA)0.33
解像度13 nm 以下(k₁=0.4)
スループット最大 185 WPH
主要用途3nm・5nm ロジック量産
ASML の企業情報を見る →

※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

メーカー

2社の主要メーカー

ASMLオランダ

EUV露光装置の唯一のグローバルサプライヤー。極紫外光リソグラフィ技術でムーアの法則を延命させ、5nm以下の先端プロセスに不可欠。

EUV露光装置
TWINSCAN NXETWINSCAN EXE (High-NA)
DUV露光装置
TWINSCAN DUVシリーズ
  • EUV露光装置の唯一のグローバルサプライヤー
  • High-NA EUVで8nmの解像度を実現
カールツァイス(半導体)ドイツ

ASMLのEUV光学系を独占供給するドイツの精密光学メーカー。EUVリソグラフィ用投影レンズ・照明光学系・ウェーハ検査用電子顕微鏡(ORION)も展開。

EUV光学系
EUV投影レンズ(ASML向け)EUV照明光学系
検査・計測
ORION(イオン顕微鏡)Crossbeam(FIB-SEM)
  • EUV露光装置用投影光学系をASMLに独占供給(戦略的不可欠パートナー)
  • 半導体計測用FIB-SEMシステム(Crossbeam)で業界標準機

関連カテゴリ

DUV露光装置
i線ステッパー
ナノインプリントリソグラフィ(NIL)

関連用語

EUV露光とは →DUV露光とは →i線ステッパーとは →液浸リソグラフィとは →フォトマスクとは →フォトレジストとは →コーター/デベロッパとは →High-NA EUVとは →レチクルとは →EUV光源とは →ナノインプリントリソグラフィ(NIL)とは →

比較・違いを学ぶ

EUV露光装置とDUV露光装置の違い
いずれもフォトレジスト上に回路パターンを転写する露光装置ですが、光源の波長と装置構成が根本的に異なります。EUVは13.5nmの極紫外線で単一露光による微細化が
High-NA EUVと従来EUVの違い(NA=0.55 vs NA=0.33)
EUV露光装置は現在、「従来EUV(NA=0.33、ASMLのNXEシリーズ)」と「High-NA EUV(NA=0.55、ASMLのEXEシリーズ)」の2世代
ArF露光とKrF露光の違い(DUV露光装置比較)
ArFとKrFはどちらもDUV(深紫外線)エキシマレーザーを光源とするフォトリソグラフィ装置ですが、光源波長が根本的に異なります。ArF(フッ化アルゴン)は19
シングルパターニングとマルチパターニングの違い
露光装置の解像度には物理的な限界(回折限界)があり、1回の露光ではそのままでは形成できない微細パターンを実現するために開発されたのがマルチパターニング技術です。
ナノインプリントとEUVの違い(次世代リソグラフィ比較)
ナノインプリントリソグラフィ(NIL)とEUV露光はいずれも半導体製造における微細化を実現するリソグラフィ技術ですが、パターン転写の原理が根本的に異なります。E
ポジ型レジストとネガ型レジストの違い(フォトレジストの比較)
フォトレジストは露光で溶解特性が変化する感光性材料で、ポジ型は露光部が現像液に溶け(マスクの透過部がパターンとして残る逆)、ネガ型は露光部が硬化して残り未露光部
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