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DuPont(半導体材料)

化学大手DuPontの電子材料部門。Low-k絶縁材・銅配線CMP材料・ArFフォトレジスト・半導体実装向け接着剤など先端材料を幅広く展開。

🌐 米国装置メーカー公式サイト

当サイトでの位置づけ

Semiraiのインターコネクト・フォトレジスト材料カテゴリでは、低誘電率(Low-k)絶縁材・銅配線向けCMP材料・フォトレジストで先端ロジックのパターン化と配線形成を支える企業として参照されます。

企業の強み

Low-k誘電体(Black Diamond)でインターコネクト材料のパイオニア
銅CMPスラリー・パッドの主要サプライヤー
高密度実装向け接着フィルム・封止材の技術力

主要製品・ソリューション

絶縁材料

  • Low-k誘電体フィルム
  • ポリイミド

フォトレジスト

  • ArFレジスト

実装材料

  • ダイアタッチフィルム
  • 封止材

関連装置カテゴリ

フォトレジスト材料
CMPスラリー・材料
材料

関連用語

CMP装置とは →露光装置とは →
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