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日立ハイテク

世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。

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当サイトでの位置づけ

CD-SEM・ウェハ・マスク検査など、計測と検査の境界で「寸法と欠陥」を同時に扱う製品群を持つ点が、Semirai のカテゴリ横断で参照されやすい特徴です。

企業の強み

CD-SEM(測長SEM)で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供
電子顕微鏡技術を基盤とした検査・分析・加工の一貫ソリューション

主要製品・ソリューション

検査・計測装置

  • CD-SEM
  • ウェハ検査装置
  • マスク検査装置
  • 膜厚計測装置

加工装置

  • プラズマエッチング装置

分析装置

  • 走査電子顕微鏡(SEM)
  • 透過電子顕微鏡(TEM)

関連装置カテゴリ

ウェハ検査装置
CD-SEM(寸法計測)
エッチング装置

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、日立ハイテクを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

CD-SEMとは →ウェハ検査とは →マスク検査とは →エッチングとは →シート抵抗(四探針測定)とは →故障解析(FA)とは →

同じトピックの用語

エッチング・検査・計測 のトピックで関連する用語です。

ドライエッチングとは →ウェットエッチングとは →オーバーレイ計測とは →エッチバックとは →膜厚計測とは →RIEとは →欠陥検査とは →ALE(原子層エッチング)とは →

同じトピックの企業

Lam Research米国KLA米国東京エレクトロン(TEL)日本Applied Materials米国Hermes Microvision(HMI)米国ライカマイクロシステムズドイツ

比較・違いを学ぶ

ドライエッチングとウェットエッチングの違い
ドライエッチングは真空プロセスでイオン・ラジカルを利用し、異方性エッチングがしやすいのが特長です。ウェットエッチングは液相で均一かつ高選択比な除去が可能な場合が
電子ビーム検査と光学検査の違い(欠陥検査方式の比較)
電子ビーム検査(E-beam Inspection)は電子ビームでウェハを走査し二次電子・反射電子像から欠陥を検出する方式で、数nm級の微小欠陥や配線のオープン
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