当サイトでの位置づけ
CD-SEM・ウェハ・マスク検査など、計測と検査の境界で「寸法と欠陥」を同時に扱う製品群を持つ点が、Semirai のカテゴリ横断で参照されやすい特徴です。
企業の強み
CD-SEM(測長SEM)で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供
電子顕微鏡技術を基盤とした検査・分析・加工の一貫ソリューション
主要製品・ソリューション
検査・計測装置
- •CD-SEM
- •ウェハ検査装置
- •マスク検査装置
- •膜厚計測装置
加工装置
- •プラズマエッチング装置
分析装置
- •走査電子顕微鏡(SEM)
- •透過電子顕微鏡(TEM)
日立ハイテクの製品
LS9300AD(異物・パーティクル検査装置)DI4600(暗視野式ウェーハ欠陥検査装置)(ウェハ検査装置)DI2800(光学式ウェーハ検査装置)CR7300(レビューSEM)GT2000(高精度電子線計測システム)(CD-SEM)CG7300(高分解能FEB測長装置)(CD-SEM)イオンミリング装置 ArBlade® 5000(IC開封・断面加工装置)ナノ・プローバ® NP8000(故障解析装置)SU7000(形態観察装置(SEM/TEM))NEXTA® STA200(熱分析装置(TG-DTA/DSC))9000 シリーズ(コンダクターエッチング装置)(ポリシリコンエッチャー)M-8000 シリーズ(コンダクターエッチング装置)(ポリシリコンエッチャー)M-600/6000 シリーズ(コンダクターエッチング装置)(パワー半導体)CV7300(高加速 CD-SEM)(CD-SEM)CS5000(高分解能 FEB 測長装置)(CD-SEM)CT1000(欠陥形状評価 SEM)(レビューSEM)
関連装置カテゴリ
半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、日立ハイテクを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
同じトピックの用語
エッチング・検査・計測 のトピックで関連する用語です。
同じトピックの企業
比較・違いを学ぶ
ドライエッチングとウェットエッチングの違い
ドライエッチングは真空プロセスでイオン・ラジカルを利用し、異方性エッチングがしやすいのが特長です。ウェットエッチングは液相で均一かつ高選択比な除去が可能な場合が…
電子ビーム検査と光学検査の違い(欠陥検査方式の比較)
電子ビーム検査(E-beam Inspection)は電子ビームでウェハを走査し二次電子・反射電子像から欠陥を検出する方式で、数nm級の微小欠陥や配線のオープン…
ICPとCCPの違い
ICPとCCPは、どちらもドライエッチング装置やプラズマCVD装置でプラズマを生成する方式です。装置の説明では「ICPタイプ」「CCPタイプ」と書かれるだけのこ…
SEMとTEMの違い
SEMとTEMはどちらも電子線を使う顕微鏡で、光学顕微鏡では見えないナノメートル領域を観察するために使われます。名前は似ていますが、電子と試料の関わり方が根本的…
四探針法とホール効果測定の違い
どちらも半導体の電気特性を測る基本手法ですが、得られる情報の量が違います。四探針法は抵抗率という1つの値を素早く測れる一方、その値の内訳までは教えてくれません。…
XPSとEDXの違い
XPSとEDXは、どちらも半導体の分析でよく使われる元素の分析方法で、名前にX線が入っているため混同されがちです。しかし、当てるものも測るものも違い、得られる情…
日立ハイテク のご担当者様へ
このページの掲載内容を貴社で管理できます(企業ページの認領)。情報の修正は無料、詳細掲載や資料掲載は有料プランでご利用いただけます。
※ 税別。有料プランは最低3ヶ月から。 プランの詳細を見る