エッチング装置メーカー7社Etching Equipment
エッチング装置は、ウェハ上の薄膜から不要な部分を除去し、微細な回路パターンを形成する前工程の中核装置です。成膜装置で形成された薄膜に対し、露光装置で転写されたレジストパターンをマスクとして、化学的・物理的反応を用いて精密加工を行います。主にプラズマを用いたドライエッチングが主流で、対象材料に対する高い選択比と異方性（垂直加工性）が求められます。近年は3D NANDの深穴加工やマルチパターニング技術の普及に伴い、極めて高いアスペクト比の加工や原子レベルでの寸法制御（ALE）が不可欠となっています。パターニングの最終的な仕上がり形状を決定するため、デバイスの集積度と歩留まりに直結する重要な工程です。
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アッシング装置は、酸素プラズマで生成した酸素ラジカルによってフォトレジストを二酸化炭素と水に分解し、気体として除去する装置です。
メーカー 7 社ドライエッチング装置ドライエッチング装置（ドライエッチャー）は、プラズマや反応性ガスを用いてシリコン・酸化膜・金属薄膜などを気相中で精密除去する半導体前工程装置の一覧です。
メーカー 9 社材料別エッチャー材料別エッチャー（Material Etcher）は、ドライエッチングのうち除去対象の薄膜材料（酸化膜・窒化膜・多結晶シリコン・金属・化合物半導体など）ごとに、プラズマ化学種・ガスレシピ・電極構造を最適化した装置群を指します。
メーカー 3 社金属エッチャーメタルエッチャーは、アルミニウム・タングステン・チタン・コバルト・ルテニウムなどの金属配線・バリアメタル層をプラズマで精密に除去する専用ドライエッチング装置です。
メーカー 3 社酸化膜エッチャーオキサイドエッチャーは、シリコン酸化膜（SiO₂）・高誘電率酸化膜（HfO₂など）・BPSG・TEOS酸化膜といった絶縁膜をプラズマで精密に除去する専用装置です。
メーカー 3 社ポリシリコンエッチャーポリシリコンエッチャーは、ゲート電極・ハードマスク・電極材として広く使われるポリシリコン膜を塩素系・臭素系プラズマで精密に加工する装置です。
メーカー 4 社シリコンエッチャーシリコンエッチャーは、単結晶シリコン・エピタキシャルシリコンをプラズマや反応性ガスで選択的に除去する装置で、STI（浅いトレンチ分離）・深いトレンチキャパシタ・FinFETフィン形成・SOI加工など多岐にわたる工程に使用されます。
メーカー 4 社ウェットエッチング装置ウェットエッチング装置は、フッ酸（HF）・硝酸・水酸化カリウム（KOH）などの薬液を用いて、ウェハ表面の酸化膜・窒化膜・金属などを液相中で溶解・除去する装置です。
メーカー 4 社重要ポイント
メーカー
7社の主要メーカー
エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。
- •エッチング装置で世界シェア約39%のトップポジション
- •原子層エッチング（ALE）技術における技術リーダーシップ
- •GAA、3D NAND、DRAMなど先端3Dアーキテクチャのサポート
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
- •世界最大の半導体製造装置サプライヤー
- •成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ
- •先端ノード向けの革新的技術開発
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
- •コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
- •塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ
- •先端プロセスに対応する幅広い技術ポートフォリオ
化合物半導体・MEMS・先端パッケージング向けのドライエッチング・PECVD装置を専門とする米 Plasma-Therm の日本法人。R&D および中小量産向けで存在感。
- •化合物半導体（GaN・SiC）・MEMS 向けドライエッチング専門
- •R&D および中小量産プラットフォームに強み
- •先端パッケージング向けディープエッチング技術
サムスン電子系列の半導体製造装置メーカー。洗浄・成膜・エッチング・露光後処理装置でサムスンのメモリ・ロジックFABを支援。韓国最大の装置メーカー。
- •Samsung傘下として最先端メモリ・ロジックFABに最適化した装置を開発
- •スピンコータ・デベロッパ・洗浄装置で韓国トップシェア
- •3D NAND・FinFET向けの高アスペクト比エッチング・洗浄技術
半導体製造装置向けRF電源・直流電源・マッチングネットワークの世界的リーダー。エッチング・CVD・PVDなどプラズマプロセス装置の電源ユニットで圧倒的なシェアを持つ。
- •プラズマプロセス向けRF電源・マッチングネットワークで世界首位
- •エッチング・CVD・PVD装置のほぼ全てのアプリケーションをカバー
- •2019年にLumineデータセンター電源を統合し電源インフラ事業を拡大
ガス流量制御・圧力制御・RFパワー・プラズマ源など、半導体製造プロセスを支えるサブシステム機器の主要メーカー。Newport光学部門も保有。
- •マスフローコントローラ（MFC）でグローバルリーダー
- •RF電力供給・圧力制御・真空計測の統合ソリューション
- •Newport光学・レーザー技術との融合製品群
関連する装置カテゴリ
前工程装置は、半導体製造プロセスにおいてウェハ上に回路パターンを形成する工程で使用される装置群です。
メーカー 9 社露光装置露光装置（リソグラフィ装置）は、マスク（レチクル）に描かれた回路パターンをウェハ上のフォトレジストに光を用いて転写する装置群です。
メーカー 6 社成膜装置成膜装置は、ウェハ表面に絶縁膜、導電膜、半導体膜などの薄膜を数百ナノメートルから原子レベルの厚さで形成する前工程の重要装置です。
メーカー 9 社CMP装置CMP（Chemical Mechanical Planarization：化学機械研磨）装置は、化学的作用と機械的研磨を組み合わせてウェハ表面の凹凸をナノメートル単位まで平坦化する前工程の中核装置です。
メーカー 6 社洗浄装置洗浄装置は、半導体製造プロセスにおいてウェハ表面のパーティクル（微粒子）、金属不純物、有機物、自然酸化膜などの汚染物質を除去する最も頻繁に使用される重要な前工程装置です。
メーカー 6 社材料半導体材料は、製造プロセスの各工程で使用される化学物質・消耗材料の総称です。
メーカー 12 社