エッチング装置（Etching Equipment）

エッチング装置は、ウェハ上の薄膜から不要な部分を除去し、微細な回路パターンを形成する前工程の中核装置です。成膜装置で形成された薄膜に対し、露光装置で転写されたレジストパターンをマスクとして、化学的・物理的反応を用いて精密加工を行います。主にプラズマを用いたドライエッチングが主流で、対象材料に対する高い選択比と異方性（垂直加工性）が求められます。近年は3D NANDの深穴加工やマルチパターニング技術の普及に伴い、極めて高いアスペクト比の加工や原子レベルでの寸法制御（ALE）が不可欠となっています。パターニングの最終的な仕上がり形状を決定するため、デバイスの集積度と歩留まりに直結する重要な工程です。