Onto Innovation
Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。
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当サイトでの位置づけ
検査・計測カテゴリでは、KLA に次ぐ光学検査・膜厚計測・先端パッケージング計測のプレーヤーとして、オーバーレイやウェハ検査の用語と結び付きます。
企業の強み
光学ウェハ検査・膜厚計測で世界有数のポジション
先端パッケージング（FO-WLP・HBM）向け計測ソリューション
統合計測ソフトウェア（Discover）による歩留まり改善支援
主要製品・ソリューション
ウェハ検査装置
- •Dragonfly G3
膜厚・オーバーレイ計測
- •Atlas V
- •Firefly
Onto Innovationの製品
Dragonfly® G3（ウェハ検査装置）NSX® 330（マクロ検査装置）Iris™ G2（膜厚計測装置）Atlas® V（光学式寸法測定装置（OCD））PrimaScan™（異物・パーティクル検査装置）PrimaScan™ P（ウェハレベルパッケージング）IVS 380（オーバーレイ計測装置）IVS 280（オーバーレイ計測装置）Celero™ PL（結晶欠陥検査装置）PrecisionWoRx® VX4（プローブカード）F30™（マクロ検査装置）Atlas® G6（光学式寸法測定装置（OCD））Atlas® III+（光学式寸法測定装置（OCD））JetStep® X500（i線ステッパー）JetStep® S3500（i線ステッパー）IMPULSE®+（膜厚計測装置）IMPULSE® V（膜厚計測装置）Echo™（膜厚計測装置）NovusEdge® G2（ウェハ基板検査装置）FAaST® CV/IV（膜組成分析装置（XRF/FTIR））FAaST® Digital SPV（異物・汚染分析装置）CnCV®（化合物半導体）Element™ S（膜組成分析装置（XRF/FTIR））Element™ G2（膜組成分析装置（XRF/FTIR））Aspect®（光学式寸法測定装置（OCD））Aspect® S（光学式寸法測定装置（OCD））Iris™ S（膜厚計測装置）Dragonfly® G5（ウェハレベルパッケージング）Firefly® G5（ウェハレベルパッケージング）EB40™（マクロ検査装置）
関連装置カテゴリ
半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Onto Innovationを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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