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Onto Innovation

Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。

🌐 米国装置メーカー公式サイト

当サイトでの位置づけ

検査・計測カテゴリでは、KLA に次ぐ光学検査・膜厚計測・先端パッケージング計測のプレーヤーとして、オーバーレイやウェハ検査の用語と結び付きます。

企業の強み

光学ウェハ検査・膜厚計測で世界有数のポジション
先端パッケージング(FO-WLP・HBM)向け計測ソリューション
統合計測ソフトウェア(Discover)による歩留まり改善支援

主要製品・ソリューション

ウェハ検査装置

  • Dragonfly G3

膜厚・オーバーレイ計測

  • Atlas V
  • Firefly

関連装置カテゴリ

ウェハ検査装置
膜厚計測装置

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Onto Innovationを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

ウェハ検査とは →膜厚計測とは →オーバーレイ計測とは →研磨均一性(WIWNU・WTWNU)とは →シート抵抗(四探針測定)とは →アダプティブテストとは →

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比較・違いを学ぶ

電子ビーム検査と光学検査の違い(欠陥検査方式の比較)
電子ビーム検査(E-beam Inspection)は電子ビームでウェハを走査し二次電子・反射電子像から欠陥を検出する方式で、数nm級の微小欠陥や配線のオープン
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