SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

ウェハ検査装置メーカー5

ウェハ検査装置は、製造工程中のウェハ表面やパターンの欠陥を検出するための装置です。歩留まり改善や工程管理に不可欠です。

メーカー 5関連カテゴリ 5

主要特徴

明視野・暗視野光学検査で数十nm欠陥を高感度検出
SEM(走査型電子顕微鏡)による高分解能欠陥レビュー
欠陥分布分析・不良原因特定・歩留まり管理に直結
先端ノードでの微小欠陥検出が製造歩留まりを左右
AIを活用した欠陥自動分類(ADIE)技術の普及が進行中

代表製品・スペック

製品写真
KLA
Surfscan SP7

KLAの主力ウェハ表面検査装置。レーザースキャン方式で粒子・スクラッチ・結晶欠陥を高感度で検出。

対応ウェハ径300 mm
検査方式レーザースキャン(散乱光検出)
最小検出感度19 nm PSL球相当
スループット最大 130 WPH
主要用途ブランクウェハ・プロセス中ウェハの表面欠陥検査
KLA の企業情報を見る →
製品写真
Onto Innovation
Dragonfly G3

Onto Innovationのウェハ検査装置。暗視野・明視野の複合光学系で多様な欠陥を検出する。

対応ウェハ径300 mm
検査方式暗視野・明視野複合光学
最小検出サイズ25 nm 以下
主要用途パターン形成後のウェハ欠陥検査
スループット最大 80 WPH
Onto Innovation の企業情報を見る →
製品写真
日立ハイテク
GS8000(ウェハ検査)

日立ハイテクのウェハ表面検査装置。電子線を用いた高感度な欠陥検出を実現。

対応ウェハ径300 mm
検査方式電子線 / 光学スキャン
最小検出サイズ20 nm 以下
主要用途前工程ウェハ表面・パターン欠陥検査
スループット最大 60 WPH
日立ハイテク の企業情報を見る →
製品写真
Camtek
GEMINI-G5

Camtekの高スループット光学ウェハ検査装置。バンプ・RDL・先端パッケージの外観検査にも対応。

対応ウェハ径300 mm
検査方式高解像度光学スキャン
最小検出サイズ30 nm 以下
スループット最大 100 WPH
主要用途前工程・後工程ウェハ表面検査
Camtek の企業情報を見る →

※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

メーカー

5社の主要メーカー

KLA米国

半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。

検査装置
ウェーハ検査システムマスク検査装置
計測装置
CD計測膜厚計測オーバーレイ計測
データ分析
aiSIGHTKlarity
  • 検査・計測装置における世界的リーダー
  • AI・データ分析を統合した先端プロセスコントロール
Onto Innovation米国

Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。

ウェハ検査装置
Dragonfly G3
膜厚・オーバーレイ計測
Atlas VFirefly
  • 光学ウェハ検査・膜厚計測で世界有数のポジション
  • 先端パッケージング(FO-WLP・HBM)向け計測ソリューション
日立ハイテク日本

世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。

検査・計測装置
CD-SEMウェハ検査装置マスク検査装置膜厚計測装置
加工装置
プラズマエッチング装置
分析装置
走査電子顕微鏡(SEM)透過電子顕微鏡(TEM)
  • CD-SEM(測長SEM)で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
  • 2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供
CamtekIL

イスラエル拠点の光学検査装置(AOI)メーカー。先端パッケージング(HBM・FO-WLP)、バンプ検査、2.5D/3D 実装の品質管理で急成長。

光学検査装置
EagleHawk
  • 先端パッケージング AOI で世界的なポジション
  • HBM・FO-WLP・チップレット向けバンプ検査に強み
FormFactor米国

プローブカード・ウェハプローバの世界的リーダー。先端ロジック・DRAM・3D-IC向け超高精度電気テストインターフェースを提供。

プローブカード
MEMSプローブカードカンチレバープローブ
ウェハプローバ
プローバシステム
  • プローブカードでグローバルトップシェア
  • 先端ノード(2nm以下)対応の超精密プロービング

関連カテゴリ

欠陥検査装置
電子線(EB)検査装置
マスク検査装置
光学式ウェーハ検査装置
膜厚計測装置

関連用語

ウェハ検査とは →CD-SEM(臨界寸法計測)とは →オーバーレイ計測とは →膜厚計測とは →欠陥検査とは →マスク検査とは →計測(メトロロジー)とは →OCD(光学的臨界寸法計測)とは →歩留まり管理とは →バーチャルメトロロジーとは →

比較・違いを学ぶ

電子ビーム検査と光学検査の違い(欠陥検査方式の比較)
電子ビーム検査(E-beam Inspection)は電子ビームでウェハを走査し二次電子・反射電子像から欠陥を検出する方式で、数nm級の微小欠陥や配線のオープン
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