ウェハ検査装置メーカー5社
ウェハ検査装置は、製造工程中のウェハ表面やパターンの欠陥を検出するための装置です。歩留まり改善や工程管理に不可欠です。
主要特徴
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | KLASurfscan® SP7XP | Onto InnovationDragonfly® G3 | 日立ハイテクDI4600（暗視野式ウェーハ欠陥検査装置） | CamtekEagle G5 |
|---|---|---|---|---|
| 検査対象 | パターンなしウェーハ（ベア・膜付き・レジスト） | パターン付きウェーハ（先端パッケージ） | パターン付きウェーハ（φ300 mm 専用） | パターン付きウェーハ（先端パッケージ） |
| 検出方式 | DUV レーザー（位相差チャネル・垂直照明） | 明視野・暗視野・高速 IR・Clearfind（有機残渣） | 暗視野（シートビーム・空間フィルタ） | 2D 検査・3D 計測 |
| 主要用途 | 装置・工程・材料の品質認定とモニタ | RDL・マイクロバンプ・Cu ピラー・接合ウェーハ | 先端メモリ・ロジックのインライン欠陥管理 | HPC・CIS・SiC、微細マイクロバンプ・ハイブリッド接合 |
| 特徴 | — | 3Di によるバンプ高さ計測、EB40 でエッジ・裏面検査 | 高スループットと検出感度の両立・高い装置間マッチング | — |
1機種だけが掲載している項目（1件）
| 検出感度 | 12.5 nm 検査モード | — | — | — |
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※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 検査対象 | パターンなしウェーハ（ベア・膜付き・レジスト） |
| 検出方式 | DUV レーザー（位相差チャネル・垂直照明） |
| 検出感度 | 12.5 nm 検査モード |
| 主要用途 | 装置・工程・材料の品質認定とモニタ |
Dragonfly® G3
ラインスキャン撮像でサブミクロンの欠陥を高速に検出する Onto Innovation のパターン検査装置。2D 検査と 3D 計測を組み合わせる。
| 検査対象 | パターン付きウェーハ（先端パッケージ） |
| 検出方式 | 明視野・暗視野・高速 IR・Clearfind（有機残渣） |
| 特徴 | 3Di によるバンプ高さ計測、EB40 でエッジ・裏面検査 |
| 主要用途 | RDL・マイクロバンプ・Cu ピラー・接合ウェーハ |
DI4600（暗視野式ウェーハ欠陥検査装置）
シートビームでウェーハ全面を高速に検査する日立ハイテクの暗視野式パターン付きウェーハ欠陥検査装置。先端メモリ・ロジックのインライン欠陥管理に使われる。
| 検査対象 | パターン付きウェーハ（φ300 mm 専用） |
| 検出方式 | 暗視野（シートビーム・空間フィルタ） |
| 特徴 | 高スループットと検出感度の両立・高い装置間マッチング |
| 主要用途 | 先端メモリ・ロジックのインライン欠陥管理 |
| 検査対象 | パターン付きウェーハ（先端パッケージ） |
| 検出方式 | 2D 検査・3D 計測 |
| 主要用途 | HPC・CIS・SiC、微細マイクロバンプ・ハイブリッド接合 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
5社の主要メーカー
半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。
- •検査・計測装置における世界的リーダー
- •AI・データ分析を統合した先端プロセスコントロール
Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。
- •光学ウェハ検査・膜厚計測で世界有数のポジション
- •先端パッケージング（FO-WLP・HBM）向け計測ソリューション
世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。
- •CD-SEM（測長SEM）で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
- •2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供
イスラエル拠点の光学検査装置（AOI）メーカー。先端パッケージング（HBM・FO-WLP）、バンプ検査、2.5D/3D 実装の品質管理で急成長。
- •先端パッケージング AOI で世界的なポジション
- •HBM・FO-WLP・チップレット向けバンプ検査に強み
プローブカード・ウェハプローバの世界的リーダー。先端ロジック・DRAM・3D-IC向け超高精度電気テストインターフェースを提供。
- •プローブカードでグローバルトップシェア
- •先端ノード（2nm以下）対応の超精密プロービング
同じ分野の装置カテゴリ
結晶欠陥検査装置は、シリコンやSiCの基板・エピ層に含まれるCOP・転位・積層欠陥・BPD（基底面転位）といった結晶起因の欠陥を検出する装置です。
メーカー 5 社欠陥検査装置欠陥検査装置（Defect Inspection）は、ウェハ表面や内部に存在するパターン欠陥・パーティクル・スクラッチなどを光学または電子線で自動検出するシステムです。
メーカー 3 社電子線（EB）検査装置電子線（EB）検査装置は、電子ビームを用いてウェーハ上のパターン欠陥・電気的欠陥を高分解能で検出する装置です。
メーカー 6 社マクロ検査装置マクロ検査装置は、ウェハ全面を低倍率で一括撮像し、レジストのコート不良・現像ムラ・スクラッチ・チッピング・ウェハエッジの異常など、比較的大きな外観不良を高速に検出する装置です。
メーカー 5 社マスク検査装置マスク検査装置（Mask Inspection）は、フォトリソグラフィで使用するフォトマスク・レチクルの欠陥・汚染を検出するシステムです。
メーカー 6 社光学式ウェーハ検査装置光学式ウェーハ検査装置は、レーザーや白色光を用いてウェーハ表面の異物・スクラッチ・結晶欠陥などを高速で検出する装置です。
メーカー 8 社異物・パーティクル検査装置異物・パーティクル検査装置は、ウェハ表面に付着した微粒子や傷をレーザー散乱光で検出し、サイズと座標をマップとして出力する装置です。
メーカー 4 社レビューSEMレビューSEMは、欠陥検査装置が出力した欠陥座標へ自動で移動し、個々の欠陥を高分解能のSEM像で分類する装置です。
メーカー 4 社膜厚計測装置膜厚計測装置（Thickness Metrology）は、ウェハ上に形成された薄膜の厚さや光学特性を非破壊で精密測定するシステムです。
メーカー 7 社