SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

膜厚計測装置メーカー5

膜厚計測装置は、成膜後の膜厚や光学特性を測定するための計測装置です。プロセスの再現性確保と歩留まり向上に貢献します。

メーカー 5関連カテゴリ 5

主要特徴

分光エリプソメトリー・反射分光でオングストローム精度の膜厚計測
ゲート酸化膜・誘電体膜・金属膜の厚さを非破壊測定
成膜プロセスの安定性確認と製造ばらつき低減に直結
XRF・XRD等を組み合わせた多層膜の総合評価
ALD・CVDなどの成膜プロセス制御へのフィードバックに活用

代表製品・スペック

製品写真
KLA
Spectra FX 10(膜厚計測)

KLAの光学膜厚計測装置。分光エリプソメトリーにより酸化膜・窒化膜・金属膜の膜厚を高速計測。

対応ウェハ径300 mm
計測方式分光エリプソメトリー
計測精度< 0.1 nm(1σ)
スループット最大 200 WPH
対応膜種SiO₂・SiN・High-k・金属膜
KLA の企業情報を見る →
製品写真
Onto Innovation
Stratus(膜厚計測)

Onto Innovationの膜厚・光学特性計測システム。多層膜の同時計測と材料特性評価に対応。

対応ウェハ径300 mm
計測方式分光エリプソメトリー・反射率測定
計測範囲0.5 nm ~ 10 μm
主要用途成膜工程管理・CMP後膜厚確認
対応膜種酸化膜・窒化膜・金属膜・有機膜
Onto Innovation の企業情報を見る →
製品写真
日立ハイテク
膜厚計測装置(FT シリーズ)

日立ハイテクの光学膜厚計測システム。成膜プロセス管理における高精度・高速計測に対応。

対応ウェハ径300 mm
計測方式分光エリプソメトリー
計測精度< 0.1 nm
スループット最大 180 WPH
主要用途成膜前後の膜厚モニタリング
日立ハイテク の企業情報を見る →

※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

メーカー

5社の主要メーカー

KLA米国

半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。

検査装置
ウェーハ検査システムマスク検査装置
計測装置
CD計測膜厚計測オーバーレイ計測
データ分析
aiSIGHTKlarity
  • 検査・計測装置における世界的リーダー
  • AI・データ分析を統合した先端プロセスコントロール
Onto Innovation米国

Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。

ウェハ検査装置
Dragonfly G3
膜厚・オーバーレイ計測
Atlas VFirefly
  • 光学ウェハ検査・膜厚計測で世界有数のポジション
  • 先端パッケージング(FO-WLP・HBM)向け計測ソリューション
日立ハイテク日本

世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。

検査・計測装置
CD-SEMウェハ検査装置マスク検査装置膜厚計測装置
加工装置
プラズマエッチング装置
分析装置
走査電子顕微鏡(SEM)透過電子顕微鏡(TEM)
  • CD-SEM(測長SEM)で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
  • 2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供
ブルカー(Bruker)ドイツ

科学計測機器・半導体計測装置の世界的メーカー。AFM(原子間力顕微鏡)・X線計測・電子顕微鏡を半導体製造の計測・品質管理に提供。

AFM
Dimension Icon(最先端AFM)Innova(産業用AFM)
X線計測
D8 DISCOVER(XRD)JVX 7300(X線反射率)
  • 半導体向けAFM(原子間力顕微鏡)で世界最大手。ナノスケール形状計測に必須
  • X線回折(XRD)・X線反射率(XRR)による非破壊膜厚・結晶品質計測
大塚電子日本

瞬時マルチ測光システムを核とする分光計測メーカー。分光方式の膜厚測定装置や光学特性評価装置を供給し、レジスト膜や薄膜の厚み・屈折率の測定に用いられる。

膜厚・光学計測
分光膜厚測定装置光学特性評価装置
  • 瞬時マルチ測光による高速分光測定
  • 膜厚と光学定数を同時に評価

関連カテゴリ

欠陥検査装置
電子線(EB)検査装置
マスク検査装置
光学式ウェーハ検査装置
ウェハ検査装置

関連用語

膜厚計測とは →ウェハ検査とは →CD-SEM(臨界寸法計測)とは →オーバーレイ計測とは →欠陥検査とは →マスク検査とは →計測(メトロロジー)とは →OCD(光学的臨界寸法計測)とは →歩留まり管理とは →バーチャルメトロロジーとは →

比較・違いを学ぶ

電子ビーム検査と光学検査の違い(欠陥検査方式の比較)
電子ビーム検査(E-beam Inspection)は電子ビームでウェハを走査し二次電子・反射電子像から欠陥を検出する方式で、数nm級の微小欠陥や配線のオープン
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