当サイトでの位置づけ
ダイシング・研削のカテゴリでは、ウェハからチップへの分離と厚み調整を一手に担う装置メーカーとして、後工程の歩留まりに直結する工程を代表します。
企業の強み
ダイシングソー、グラインダで世界トップシェア
超薄ウェーハ加工の完全ソリューション
高精度な「切る・削る・磨く」技術
主要製品・ソリューション
ダイシング装置
- •ダイシングソー
- •レーザソー
グラインダ
- •ウェーハグラインダ
研磨装置
- •表面平坦化装置
関連装置カテゴリ
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、DISCOを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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