DISCO

ダイシングソー（Dicing Saw）は、高速回転するダイヤモンド砥石ブレードを用いて、ウェハを個々のチップに精密切断・分離する装置です。

レーザーダイシング（Laser Dicing）は、高出力レーザー光を照射してウェハを切断・分離する非接触加工技術です。

バックグラインダー（Backgrinder）は、ウェハ裏面を研削して所定の厚さまで薄化（減薄）する装置です。

スライシング装置は、成長させた単結晶インゴットを薄いウェハ状に切断する装置です。

ウェハ研磨・面取り装置は、スライス直後のウェハ表面を鏡面化し、エッジを整える仕上げ工程の装置群です。