ウェハレベルパッケージング

ウェハレベルパッケージング（WLP：Wafer Level Packaging）は、ダイシング前のウェハ状態で再配線層形成、バンプ形成、保護膜形成などのパッケージング工程を一括実施する先端技術です。Fan-In型（WLCSP）による超小型化、Fan-Out型（FOWLP）による高密度I/O配線、さらには2.5D/3D積層実装への対応により、モバイル機器やAIチップ向けの高性能・小型・薄型パッケージを実現します。従来の個片パッケージングと比較して、大幅なコスト削減と製造効率向上も達成します。