ワイヤボンダー

ワイヤボンダー（Wire Bonder）は、金線・銅線・アルミ線などの極細ワイヤを用いて、チップのボンディングパッドと基板・リードフレームを電気的に接続する実装装置です。熱圧着接合により、直径15～50μmのワイヤで高信頼性の電気接続を実現します。ボールボンディング、ウェッジボンディングなど複数の接合方式があり、パッケージタイプや用途に応じて最適な手法を選択します。半導体パッケージングの主流技術として、高速化・高密度化に対応した進化を続けています。