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ワイヤボンダーメーカー4社

ワイヤボンダー（Wire Bonder）は、金線・銅線・アルミ線などの極細ワイヤを用いて、チップのボンディングパッドと基板・リードフレームを電気的に接続する実装装置です。アルミ細線ボンダはウェッジボンディング方式を採用し、線径20〜500μmのアルミ線を超音波接合でチップ電極に直接接合します。大電流・高温環境に適し、パワー半導体・車載デバイスで広く採用されています。ボールボンディング・ウェッジボンディングなど接合方式を用途に応じて選択し、半導体パッケージングの基幹技術として高速化・高密度化が進んでいます。

メーカー 4 社関連カテゴリ 6 件

主要特徴

直径15～500μmの極細ワイヤで高信頼性の電気接続

アルミ細線ボンダはパワー半導体・車載デバイスのウェッジボンディングに特化

ボールボンディング・ウェッジボンディング等の接合方式

金線・銅線・アルミ線など用途に応じた材料選択

超音波接合で大電流・高温環境でも安定した接続品質を実現

よくある質問

アルミ細線ボンダとは何ですか？▾

アルミ細線ボンダは、アルミ線（線径20〜500μm）を超音波接合によりチップ電極とリードフレームに接合するウェッジボンディング装置です。パワー半導体・車載デバイス・高周波モジュールの量産ラインで広く使用されます。

ワイヤボンダーのアルミ線と金線の違いは何ですか？▾

金線（Au線）はボールボンディングで使われ、高速・高密度接続に優れますが材料コストが高い。アルミ線はウェッジボンディングで使われ、大電流・高温環境に適し、パワー半導体や車載用途で主流です。

アルミ細線ボンダの主要メーカーはどこですか？▾

Kulicke & Soffa（K&S）、Orthodyne（米国）、カイジョー（日本）などが主要メーカーです。テクノアルファなどの商社が国内代理店としてサポートしています。

ワイヤボンダーとウェッジボンダーの違いは？▾

ワイヤボンダーは金線・アルミ線・銅線などで接合する装置の総称です。ウェッジボンダーはくさび形ツールで直接接合する方式で、アルミ細線ボンダはこのウェッジボンディング方式を採用しています。

代表製品・スペック

製品写真

Kulicke & Soffa

IConnPS（ワイヤボンダー）

Kulicke & Soffaの主力ワイヤボンダー。Cu/Au/Agワイヤに対応し、高速・高精度ボンディングを実現。

対応ワイヤ径	17.5 ～ 76 μm
ボンディング速度	最大 16 ボンド／秒
精度	±1.5 μm（3σ）
対応ワイヤ材質	Cu・Au・Ag合金
主要用途	ICパッケージ・パワーデバイスのワイヤ接合

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製品写真

ASMPT

Eagle60 AP（ワイヤボンダー）

ASMPTの高速ワイヤボンダー。AIによる自動調整機能を搭載し、Cuワイヤの量産に対応。

ボンディング速度	最大 18 ボンド／秒
精度	±1 μm（3σ）
対応ワイヤ材質	Cu・Au
対応パッケージ	BGA・QFN・CSP・PoP
AI機能	自動ループ形状調整

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製品写真

新川

UTC-2000E（ワイヤボンダー）

新川のCuワイヤ対応ワイヤボンダー。高精度・高速ボンディングとCuワイヤ酸化防止機構を搭載。

ボンディング速度	最大 15 ボンド／秒
精度	±2 μm（3σ）
対応ワイヤ材質	Cu・Au・Ag
酸化防止機能	N₂/H₂ガスパージ搭載
主要用途	量産ICパッケージのワイヤ接合

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※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。