ワイヤボンダーメーカー4社
ワイヤボンダー（Wire Bonder）は、金線・銅線・アルミ線などの極細ワイヤを用いて、チップのボンディングパッドと基板・リードフレームを電気的に接続する実装装置です。アルミ細線ボンダはウェッジボンディング方式を採用し、線径20〜500μmのアルミ線を超音波接合でチップ電極に直接接合します。大電流・高温環境に適し、パワー半導体・車載デバイスで広く採用されています。ボールボンディング・ウェッジボンディングなど接合方式を用途に応じて選択し、半導体パッケージングの基幹技術として高速化・高密度化が進んでいます。
主要特徴
よくある質問
アルミ細線ボンダとは何ですか？▾
ワイヤボンダーのアルミ線と金線の違いは何ですか？▾
アルミ細線ボンダの主要メーカーはどこですか？▾
ワイヤボンダーとウェッジボンダーの違いは？▾
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Kulicke & SoffaIConnPS ProCu（ボールボンダー） | ASMPTEagle AERO（ボールボンダー） |
|---|---|---|
| 方式 | ボールボンディング（Cu ワイヤ） | ボールボンディング（熱超音波） |
| 特徴 | 最適化したガス供給系・ProCuBond／ProCuSSB プロセス | Cu ワイヤで UPH 最大 30% 向上、AeroEye による品質監視 |
1機種だけが掲載している項目（4件）
| 関連機種 | RAPID Pro（GEN-S シリーズ） | — |
|---|---|---|
| 主要用途 | Cu ワイヤによるワイヤボンディング | — |
| ボンディング精度 | — | 2.0 µm @3σ |
| ボール径 | — | 22 µm まで |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
IConnPS ProCu（ボールボンダー）
銅ワイヤボンディングに最適化した K&S のボールボンダー。専用のガス供給系と ProCuBond・ProCuSSB プロセスで金から銅への移行を支える。
| 方式 | ボールボンディング（Cu ワイヤ） |
| 特徴 | 最適化したガス供給系・ProCuBond／ProCuSSB プロセス |
| 関連機種 | RAPID Pro（GEN-S シリーズ） |
| 主要用途 | Cu ワイヤによるワイヤボンディング |
| 方式 | ボールボンディング（熱超音波） |
| ボンディング精度 | 2.0 µm @3σ |
| ボール径 | 22 µm まで |
| 特徴 | Cu ワイヤで UPH 最大 30% 向上、AeroEye による品質監視 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
4社の主要メーカー
半導体パッケージング装置の世界的リーダー。ワイヤーボンディング、ダイボンディング、先端パッケージング装置で圧倒的なシェアを持つ。
- •ワイヤーボンディング装置における世界トップシェア
- •フリップチップ、ハイブリッドボンディングなど先端実装技術
SMT（表面実装技術）と半導体パッケージング装置の世界的メーカー。先端パッケージングからSMT製造まで包括的なソリューションを提供。
- •SMTおよび半導体パッケージング装置における総合力
- •先端パッケージング技術（チップレット、ウェーハレベルパッケージング）
日本を代表するワイヤーボンディング装置メーカー。高精度・高速ボンディング技術で、パワー半導体やLEDパッケージングに強み。
- •高精度ワイヤーボンディング技術
- •パワー半導体向け専用装置の開発力
パッケージ基板とリードフレームを主力とする半導体パッケージメーカー。フリップチップ用のFC-BGA基板や各種インターポーザを供給し、組立・検査の受託も手掛ける。
- •FC-BGAパッケージ基板で世界有数のシェア
- •リードフレームから有機基板まで幅広い品揃え
同じ分野の装置カテゴリ
ボールマウンターは、BGAやCSPのパッケージ基板、またはウェーハの電極パッドに、はんだボールを一括で搭載する装置です。
メーカー 1 社ダイボンダーダイボンダー（Die Bonder）は、選別された良品チップを基板・リードフレーム・パッケージ基材へ高精度に搭載・固定する実装装置です。
メーカー 5 社フリップチップボンダーフリップチップボンダー（Flip Chip Bonder）は、チップを裏返して基板に直接実装し、はんだバンプを介して電気・機械接続を行う先端実装装置です。
メーカー 4 社封止装置（モールディング）封止装置（モールディング装置）は、チップ（ダイ）をエポキシ樹脂（EMC：エポキシモールドコンパウンド）で覆い、外部環境（湿気・機械的衝撃・熱）から保護する後工程の基幹装置です。
メーカー 5 社プラズマクリーナー（後工程）後工程のプラズマクリーナーは、ダイボンディング・ワイヤボンディング・モールド・アンダーフィルの前に、リードフレームやパッケージ基板、チップ表面をプラズマで処理する装置です。
メーカー 3 社リフロー炉リフロー炉は、はんだペーストやはんだボール、バンプを溶かして接合するための加熱炉です。
メーカー 2 社仮接着・剥離装置仮接着・剥離装置は、デバイスウェーハを接着剤でガラスなどの支持基板に一時的に貼り付ける仮接着（テンポラリーボンディング）装置と、裏面の薄化・加工が終わったあとに支持基板から剥がす剥離（デボンディング）装置の組み合わせです。
メーカー 2 社TCボンダー（熱圧着ボンダー）TCボンダー（熱圧着ボンダー）は、チップを1個ずつ吸着して基板やウェーハ、下のチップに位置合わせし、ボンディングヘッドで加熱と加圧を同時にかけてマイクロバンプを接合する装置です。
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メーカー 9 社ウェハマウンタウェハマウンタ（ダイシングテープマウンタ）は、ダイシング工程前にウェハをダイシングフレーム（リングフレーム）に固定されたテープに貼り付ける装置です。
メーカー 4 社