当サイトでの位置づけ
ウェーハレベルボンディングや2.5D/3D 向けの接合装置を扱う点で、先端パッケージング用語・カテゴリからの導線が強くなります。
企業の強み
ウェーハボンディング技術における世界トップシェア
2.5D/3Dパッケージング向けソリューション
MEMS・パワーデバイス向け専用装置
主要製品・ソリューション
ウェーハボンディング装置
- •ウェーハレベルボンディングシステム
- •ハイブリッドボンディング装置
リソグラフィ装置
- •マスクアライナー
- •インプリント装置
EV Groupの製品
関連装置カテゴリ
半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、EV Groupを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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