SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

ダイボンダーメーカー4社

ダイボンダー（Die Bonder）は、選別された良品チップを基板・リードフレーム・パッケージ基材へ高精度に搭載・固定する実装装置です。エポキシ系接着剤や銀ペースト、はんだなどの接合材を用いて、±数μmの位置決め精度でチップを実装します。ピックアップ、アライメント、ボンディングの各工程を自動化し、高速・高精度な実装と高い生産性を両立します。先端パッケージでは、フリップチップや3Dスタック実装にも対応した高度な装置が求められています。

メーカー 4 社関連カテゴリ 6 件

主要特徴

±数μmの高精度位置決めでチップを基板・リードフレームへ搭載

エポキシ・銀ペースト・はんだ等の多様な接合材に対応

ピックアップ・アライメント・ボンディングの完全自動化

フリップチップ・3Dスタック実装など先端パッケージに対応

高速生産性と高精度実装の両立で製造コスト削減

代表製品・スペック

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村田機械（Muratec）

MDC シリーズ（ダイボンダー）

村田機械のダイボンダー。エポキシ・DAF・ハンダ接合に対応し、多様なパッケージ形態に使用される。

ボンディング精度	±3 μm（3σ）
スループット	最大 15,000 UPH
対応ダイサイズ	0.3 mm ～ 15 mm 角
接合方式	エポキシ・DAF・ハンダ
主要用途	リードフレーム・基板へのダイ搭載

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Kulicke & Soffa

Apama（ダイボンダー）

Kulicke & Soffaの高精度ダイボンダー。高速ピックアンドプレースと正確な接合が特徴。

ボンディング精度	±1.5 μm（3σ）
スループット	最大 18,000 UPH
接合方式	エポキシ・DAF・フラックス
ビジョン精度	0.5 μm 分解能カメラ
主要用途	先端パッケージ・フリップチップ前ダイ搭載

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ASMPT

iStar（ダイボンダー）

ASMPTの高速ダイボンダー。多様な接合材料と基板形態に柔軟対応し、量産性能に優れる。

ボンディング精度	±5 μm（3σ）
スループット	最大 12,000 UPH
接合方式	エポキシ・DAF・ハンダペースト
対応基板	リードフレーム・有機基板・セラミック
主要用途	大量生産向けダイ搭載

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Besi

Datacon 8800 ESEC（ダイボンダー）

BESIの高精度ダイボンダー。サブミクロン精度のダイ搭載で先端パッケージング工程に対応。

ボンディング精度	±1 μm（3σ）
スループット	最大 20,000 UPH
対応ダイサイズ	0.2 mm ～ 80 mm
接合方式	エポキシ・DAF・ハンダ・銀ペースト
主要用途	先端パッケージ・パワーデバイス向けダイ搭載

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※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。