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フリップチップボンダーメーカー4社
フリップチップボンダー（Flip Chip Bonder）は、チップを裏返して基板に直接実装し、はんだバンプを介して電気・機械接続を行う先端実装装置です。従来のワイヤボンディングと比較して、配線長の短縮による高速信号伝送、狭ピッチ・高密度I/O接続、優れた熱放散性能を実現します。リフロー接合やサーモコンプレッション接合など、用途に応じた接合技術を適用し、高性能プロセッサやAI向けチップ、先端メモリデバイスの実装に不可欠な技術です。
メーカー 4 社関連カテゴリ 6 件
主要特徴
配線長短縮により高速信号伝送を実現
狭ピッチ・高密度I/O接続で先端デバイスに対応
優れた熱放散性能でチップ性能向上
リフロー・サーモコンプレッション等の接合技術
高性能プロセッサ・AI向けチップの実装に不可欠
代表製品・スペック
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
4社の主要メーカー
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関連用語
比較・違いを学ぶ
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