フリップチップボンダー

フリップチップボンダー（Flip Chip Bonder）は、チップを裏返して基板に直接実装し、はんだバンプを介して電気・機械接続を行う先端実装装置です。従来のワイヤボンディングと比較して、配線長の短縮による高速信号伝送、狭ピッチ・高密度I/O接続、優れた熱放散性能を実現します。リフロー接合やサーモコンプレッション接合など、用途に応じた接合技術を適用し、高性能プロセッサやAI向けチップ、先端メモリデバイスの実装に不可欠な技術です。