フリップチップボンダーメーカー4社
フリップチップボンダー（Flip Chip Bonder）は、チップを裏返して基板に直接実装し、はんだバンプを介して電気・機械接続を行う先端実装装置です。従来のワイヤボンディングと比較して、配線長の短縮による高速信号伝送、狭ピッチ・高密度I/O接続、優れた熱放散性能を実現します。リフロー接合やサーモコンプレッション接合など、用途に応じた接合技術を適用し、高性能プロセッサやAI向けチップ、先端メモリデバイスの実装に不可欠な技術です。
主要特徴
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Kulicke & SoffaKatalyst（フリップチップボンダー） | BesiDatacon 8800 FC QUANTUM advanced | BesiDatacon 8800 FC QUANTUM advX | BesiEsec 2100 FC hS |
|---|---|---|---|---|
| スループット | 15K UPH（Sprint） | 最大 10,000 UPH | 最大 10k UPH | — |
| 搭載精度 | 3 µm 未満 | ±5 µm @3σ | — | — |
1機種だけが掲載している項目（9件）
| 特徴 | UPH を落とさない自動精度校正・熱ドリフト補正 | — | — | — |
|---|---|---|---|---|
| 主要用途 | フリップチップの基板／ウェーハ搭載 | — | — | — |
| ダイサイズ | — | 0.3 ～ 20 mm | — | — |
| ボンド荷重 | — | 2 ～ 50 N | — | — |
| チップサイズ | — | — | 0.3〜40 mm | — |
| 配置精度 | — | — | 4 µm | — |
| 精度・速度 | — | — | — | 8µm・最大 16,000 UPH |
| 対象 | — | — | — | FCOL・FC-MIS・FC-SIP・FCCSP・FCBGA・CSP-LED |
| 機構 | — | — | — | Phi-Y ピックアンドプレース・液冷 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 搭載精度 | 3 µm 未満 |
| スループット | 15K UPH（Sprint） |
| 特徴 | UPH を落とさない自動精度校正・熱ドリフト補正 |
| 主要用途 | フリップチップの基板／ウェーハ搭載 |
Datacon 8800 FC QUANTUM advanced
マスリフロー方式のフリップチップ向けの Besi の搭載装置。ガラスベースのフラクサーで同時検査する CRYSTAL コンセプトを持つ。
| 搭載精度 | ±5 µm @3σ |
| スループット | 最大 10,000 UPH |
| ダイサイズ | 0.3 ～ 20 mm |
| ボンド荷重 | 2 ～ 50 N |
| チップサイズ | 0.3〜40 mm |
| 配置精度 | 4 µm |
| スループット | 最大 10k UPH |
| 精度・速度 | 8µm・最大 16,000 UPH |
| 対象 | FCOL・FC-MIS・FC-SIP・FCCSP・FCBGA・CSP-LED |
| 機構 | Phi-Y ピックアンドプレース・液冷 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
4社の主要メーカー
半導体パッケージング装置の世界的リーダー。ワイヤーボンディング、ダイボンディング、先端パッケージング装置で圧倒的なシェアを持つ。
- •ワイヤーボンディング装置における世界トップシェア
- •フリップチップ、ハイブリッドボンディングなど先端実装技術
オランダを拠点とする半導体組立装置の世界的リーダー。ダイアタッチ装置で42%の市場シェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術で業界をリード。
- •ダイアタッチ装置で世界シェア42%のトップポジション
- •ハイブリッドボンディング装置における技術的優位性
ドイツを拠点とする半導体製造装置メーカー。ウェーハレベルパッケージングおよび先端リソグラフィ技術のスペシャリスト。
- •ウェーハレベルパッケージング装置における専門性
- •マスクアライナーおよび基板ボンディング技術
東レグループのエンジニアリング会社。半導体分野ではフリップチップボンダなどの実装装置、外観検査装置、塗布装置を供給し、先端パッケージ向けの高精度接合に対応する。
- •フリップチップボンダの高精度アライメント
- •実装装置と検査装置を横断して供給
同じ分野の装置カテゴリ
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メーカー 4 社