SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

ドライ洗浄装置メーカー2社

ドライ洗浄は、プラズマやガスなどを用いて汚染物を除去する洗浄方式です。水や薬液を使いにくい工程や、乾式処理が求められる場面で活用されます。

メーカー 2 社関連カテゴリ 3 件

主要特徴

プラズマ・ガス・UVを用いた乾式洗浄プロセス

廃液なしで環境負荷が低くクリーンルーム親和性が高い

プラズマアッシングでレジスト残渣を完全除去

微細な3Dデバイス構造への選択的処理が可能

FinFET・GAA型トランジスタ洗浄での需要が拡大

代表製品・スペック

製品写真

東京エレクトロン（TEL）

Cellesta Drys（ドライ洗浄）

ガスプラズマ・紫外線を用いたドライ洗浄モジュール。水を使わずに有機物・自然酸化膜を除去する。

対応ウェハ径	300 mm
処理方式	プラズマ/UV/HFガス洗浄
主要用途	自然酸化膜除去・レジスト残渣除去
プロセス温度	室温～ 400 °C
ウォーターマーク	ゼロ（ドライプロセスのため）

東京エレクトロン（TEL）の企業情報を見る →

製品写真

Lam Research

Altus（ドライクリーニング）

Lamのドライクリーニングシステム。CVD前の表面活性化・自然酸化膜除去に使用。

対応ウェハ径	300 mm
処理方式	HFガス＋熱処理（乾式）
主要用途	コンタクト底面の自然酸化膜除去
プロセス温度	室温～ 350 °C
統合性	CVD装置とのクラスター統合対応

Lam Research の企業情報を見る →

※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

メーカー

2社の主要メーカー

東京エレクトロン（TEL）日本

世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。

塗布現像装置

CLEAN TRACK ACTCLEAN TRACK LITHIUS

エッチング装置

TactrasCertas

成膜装置

EpisodeTriase+TELINDY PLUS

•コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
•塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ

会社詳細をみる

公式サイトをみる

Lam Research米国

エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。

エッチング装置

KiyoFlexVantexAkara

成膜装置

デポジションシステム

洗浄装置

ウェーハ洗浄装置

•エッチング装置で世界シェア約39%のトップポジション
•原子層エッチング（ALE）技術における技術リーダーシップ

会社詳細をみる

公式サイトをみる

関連カテゴリ

バッチ洗浄装置→

シングルウェハ洗浄装置→

ウェット洗浄装置→

関連用語

ドライ洗浄（COR）とは →洗浄とは →枚葉洗浄とは →バッチ式洗浄（槽式）とは →RCAクリーニングとは →オゾン水洗浄とは →SPM洗浄とは →DHF洗浄とは →メガソニック洗浄とは →二流体洗浄とは →ブラシ洗浄（PVAスクラバ）とは →ポストCMP洗浄とは →

比較・違いを学ぶ

バッチ洗浄と枚葉洗浄の違い（半導体ウェハ洗浄方式比較）

バッチ洗浄は複数枚（25〜50枚）のウェハを薬液槽に一括浸漬して洗浄する方式で、スループットが高くコストが低いため成熟ノードで広く使われます。枚葉洗浄（Sing…

メガソニック洗浄と二流体洗浄の違い

微細化が進むと、薬液の化学作用だけでは数十nmのパーティクルを剥がしきれなくなります。そこで必要になるのが物理的な補助力で、枚葉洗浄装置には音波を使うメガソニッ…

← 半導体装置カテゴリ一覧に戻る