ドライ洗浄装置
ドライ洗浄は、プラズマやガスなどを用いて汚染物を除去する洗浄方式です。水や薬液を使いにくい工程や、乾式処理が求められる場面で活用されます。
主要特徴
- •プラズマ・ガス・UVを用いた乾式洗浄プロセス
- •廃液なしで環境負荷が低くクリーンルーム親和性が高い
- •プラズマアッシングでレジスト残渣を完全除去
- •微細な3Dデバイス構造への選択的処理が可能
- •FinFET・GAA型トランジスタ洗浄での需要が拡大
関連用語（用語集）
定義・用語の概要は用語集で解説しています。
ドライ洗浄は、プラズマやガスなどを用いて汚染物を除去する洗浄方式です。水や薬液を使いにくい工程や、乾式処理が求められる場面で活用されます。
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