SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

シングルウェハ洗浄装置メーカー3

シングルウェハ洗浄装置は、1枚ずつウェハを処理する方式の洗浄装置です。高い洗浄性能とプロセス制御性が求められる工程で使用されます。

メーカー 3関連カテゴリ 3

主要特徴

1枚ずつ個別処理でクロスコンタミネーションを防止
回転基板へ薬液・超純水・乾燥を順次供給
パーティクル・金属・有機汚染を高精度除去
14nm以下の先端プロセスで主流の洗浄方式
各ウェハへの均一処理と精密薬液制御を実現

代表製品・スペック

製品写真
SCREENホールディングス
SU-3300(枚葉洗浄)

300mm対応の主力枚葉洗浄装置。SC1/SC2・HF・SPMなど多様な薬液プロセスに対応し、パーティクル・金属汚染除去に高い実績。

対応ウェハ径300 mm
処理方式枚葉式スピン薬液洗浄
スループット最大 60 WPH
対応薬液SC1・SC2・HF・SPM・DHF
粒子除去効率99%以上(≥0.1μm粒子)
製品写真
東京エレクトロン(TEL)
CLEAN TRACK Cellesta(枚葉洗浄)

TELの枚葉洗浄プラットフォーム。塗布現像装置との統合も可能で、前工程の一貫処理に対応。

対応ウェハ径300 mm
処理方式枚葉式スピン薬液
スループット最大 60 WPH
対応薬液SC1・SC2・HF・オゾン水
チャンバー構成最大 12 プロセスモジュール
製品写真
日立ハイテク
枚葉式洗浄装置(HTS)

日立ハイテクの枚葉洗浄システム。パーティクル除去と金属汚染制御に優れ、ゲート前洗浄工程に対応。

対応ウェハ径300 mm
処理方式枚葉式スピン薬液
主要用途ゲート酸化膜前洗浄・メタル前洗浄
対応薬液SC1・SC2・HF・SPM
金属汚染レベル< 1×10¹⁰ atoms/cm²
日立ハイテク の企業情報を見る →

※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

メーカー

3社の主要メーカー

SCREENホールディングス日本

半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。

洗浄装置
ウェーハ洗浄システム
塗布現像装置
コータ/デベロッパ
検査装置
検査システム計測システム
  • 洗浄装置で世界トップシェア
  • 表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術
東京エレクトロン(TEL)日本

世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。

塗布現像装置
CLEAN TRACK ACTCLEAN TRACK LITHIUS
エッチング装置
TactrasCertas
成膜装置
EpisodeTriase+TELINDY PLUS
  • コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
  • 塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ
日立ハイテク日本

世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。

検査・計測装置
CD-SEMウェハ検査装置マスク検査装置膜厚計測装置
加工装置
プラズマエッチング装置
分析装置
走査電子顕微鏡(SEM)透過電子顕微鏡(TEM)
  • CD-SEM(測長SEM)で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
  • 2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供

関連カテゴリ

バッチ洗浄装置
ドライ洗浄装置
ウェット洗浄装置

関連用語

枚葉洗浄とは →洗浄とは →バッチ式洗浄(槽式)とは →ドライ洗浄(COR)とは →RCAクリーニングとは →オゾン水洗浄とは →SPM洗浄とは →DHF洗浄とは →メガソニック洗浄とは →二流体洗浄とは →ブラシ洗浄(PVAスクラバ)とは →ポストCMP洗浄とは →

比較・違いを学ぶ

バッチ洗浄と枚葉洗浄の違い(半導体ウェハ洗浄方式比較)
バッチ洗浄は複数枚(25〜50枚)のウェハを薬液槽に一括浸漬して洗浄する方式で、スループットが高くコストが低いため成熟ノードで広く使われます。枚葉洗浄(Sing
メガソニック洗浄と二流体洗浄の違い
微細化が進むと、薬液の化学作用だけでは数十nmのパーティクルを剥がしきれなくなります。そこで必要になるのが物理的な補助力で、枚葉洗浄装置には音波を使うメガソニッ
← 半導体装置カテゴリ一覧に戻る