シングルウェハ洗浄装置メーカー5社
シングルウェハ洗浄装置は、1枚ずつウェハを処理する方式の洗浄装置です。高い洗浄性能とプロセス制御性が求められる工程で使用されます。
主要特徴
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | SCREENホールディングスSU-3300（枚葉式洗浄装置） | SCREENホールディングスSU-2000（枚葉式洗浄装置） | 東京エレクトロン（TEL）CELLESTA™-i（枚葉洗浄装置） | 東京エレクトロン（TEL）CELLESTA™-i MD | Lam ResearchEOS®（ウェット洗浄） | Lam ResearchDV-Prime®／Da Vinci® |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 方式 | 枚葉式 | 枚葉式洗浄 | 枚葉式 | 枚葉洗浄（300mm） | 枚葉ウェット洗浄 | 枚葉ウェット洗浄 |
| 特徴 | — | 薄ウェーハ対応・オールインワン構成 | — | — | 高アスペクト比のパターン倒れのない乾燥・溶剤の回収 | 装置内の薬液供給・薬液回収システム |
| チャンバー構成 | 最大 24 チャンバー（4段×6タワー） | — | 最大 20 チャンバー | — | — | — |
| 主な技術 | パターン倒壊を抑える乾燥技術・APAC2 | — | 薬液リサイクル・物理洗浄・ベベル洗浄・裏面洗浄ユニット | — | — | — |
| 主要用途 | 先端デバイスの洗浄 | — | — | — | — | 粒子・ポリマー除去、裏面洗浄、レジスト除去、基板薄化 |
| 構成 | — | 2 チャンバ・4 チャンバ | — | — | 最大 16 プロセスチャンバー | — |
1機種だけが掲載している項目（4件）
| 対応ウェハ径 | — | — | 300 mm | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 関連機種 | — | — | CELLESTA-i MD（10nm 以細向け）・CELLESTA MS2（両面物理洗浄） | — | — | — |
| スループット | — | — | — | 650 wph | — | — |
| 乾燥方式 | — | — | — | 新 IPA 乾燥・SMD | — | — |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 方式 | 枚葉式 |
| チャンバー構成 | 最大 24 チャンバー（4段×6タワー） |
| 主な技術 | パターン倒壊を抑える乾燥技術・APAC2 |
| 主要用途 | 先端デバイスの洗浄 |
| 方式 | 枚葉式洗浄 |
| 構成 | 2 チャンバ・4 チャンバ |
| 特徴 | 薄ウェーハ対応・オールインワン構成 |
CELLESTA™-i（枚葉洗浄装置）
東京エレクトロンの 300mm 対応枚葉洗浄装置。最大 20 ユニットの洗浄チャンバーを搭載し、クリーンルーム占有面積あたりの生産性を高めている。
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| 方式 | 枚葉式 |
| チャンバー構成 | 最大 20 チャンバー |
| 主な技術 | 薬液リサイクル・物理洗浄・ベベル洗浄・裏面洗浄ユニット |
| 関連機種 | CELLESTA-i MD（10nm 以細向け）・CELLESTA MS2（両面物理洗浄） |
| 方式 | 枚葉洗浄（300mm） |
| スループット | 650 wph |
| 乾燥方式 | 新 IPA 乾燥・SMD |
| 方式 | 枚葉ウェット洗浄 |
| 構成 | 最大 16 プロセスチャンバー |
| 特徴 | 高アスペクト比のパターン倒れのない乾燥・溶剤の回収 |
| 方式 | 枚葉ウェット洗浄 |
| 特徴 | 装置内の薬液供給・薬液回収システム |
| 主要用途 | 粒子・ポリマー除去、裏面洗浄、レジスト除去、基板薄化 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
5社の主要メーカー
半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。
- •洗浄装置で世界トップシェア
- •表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
- •コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
- •塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ
世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。
- •CD-SEM（測長SEM）で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
- •2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供
半導体洗浄装置の米国メーカー。空間交互位相シフト（SAPS）と時間分解型（TEBO）のメガソニック技術で、微細パターンを壊さずに残渣を除去する枚葉洗浄装置を展開する。
- •SAPS/TEBOメガソニック洗浄の独自技術
- •高アスペクト比構造のパターン倒壊対策に強み
エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。
- •エッチング装置で世界シェア約39%のトップポジション
- •原子層エッチング（ALE）技術における技術リーダーシップ
同じ分野の装置カテゴリ
バッチ洗浄装置（Batch Cleaning）は、複数のウェハを同時に処理する洗浄システムです。
メーカー 3 社ドライ洗浄装置ドライ洗浄（Dry Cleaning）は、プラズマやガスを用いてウェハ表面の汚染を除去する乾式プロセスです。
メーカー 6 社レジスト剥離装置（ウェット）レジスト剥離装置（ウェット）は、露光・エッチング・イオン注入を終えた後に不要となったフォトレジストを薬液で溶解除去する装置です。
メーカー 5 社ウェハ乾燥装置ウェハ乾燥装置は、洗浄後のウェハ表面から液体を除去する装置です。
メーカー 4 社ウェハスクラバウェハスクラバは、PVAブラシや高圧ジェットでウェハ表面を物理的にこすり、付着したパーティクルを剥がし取る洗浄装置です。
メーカー 3 社ウェット洗浄装置ウェット洗浄（Wet Cleaning）は、薬液・超純水を用いてウェハ表面の汚染物質を除去する湿式プロセスです。
メーカー 4 社