SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

ウェット洗浄装置メーカー3

ウェット洗浄は、薬液を用いてパーティクルや有機物、金属汚染などを除去する洗浄方式です。前工程の多くのステップで広く利用されます。

メーカー 3関連カテゴリ 3

主要特徴

SC-1・SC-2・HFなど目的別薬液を使い分け
有機物・金属・ネイティブ酸化膜を選択的に除去
前工程の全フォトリソグラフィ間工程に適用
半導体洗浄の最も基本的かつ汎用的な手法
薬液濃度・温度・処理時間の精密管理が必要

代表製品・スペック

製品写真
SCREENホールディングス
SU-3200(ウェット洗浄)

SCREENの標準ウェット洗浄装置。RCA洗浄プロセス(SC1/SC2)に対応し、量産ラインに広く導入されている。

対応ウェハ径300 mm
処理方式枚葉式スピン薬液
スループット最大 60 WPH
主要洗浄プロセスRCA洗浄(SC1/SC2)・HF洗浄
パーティクル除去≥0.09μm粒子 99%以上除去
製品写真
日立ハイテク
ウェット洗浄装置(HTS シリーズ)

薬液洗浄によるウェハ表面清浄化装置。ゲート絶縁膜形成前の前処理洗浄に使用される。

対応ウェハ径300 mm
処理方式枚葉式スピン薬液
対応薬液SC1・SC2・HF・SPM・オゾン水
金属汚染管理< 5×10⁹ atoms/cm²
主要用途前工程一般洗浄・前処理洗浄
日立ハイテク の企業情報を見る →
製品写真
東京エレクトロン(TEL)
CLEAN TRACK Cellesta(ウェット洗浄)

TELの枚葉洗浄システム。純水・薬液の使用量を最適化し、環境負荷低減と高品質洗浄を両立。

対応ウェハ径300 mm
処理方式枚葉式スピン薬液
スループット最大 60 WPH
薬液節約機能薬液リサイクル機構搭載
主要用途ゲート前洗浄・CMP後洗浄

※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

メーカー

3社の主要メーカー

SCREENホールディングス日本

半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。

洗浄装置
ウェーハ洗浄システム
塗布現像装置
コータ/デベロッパ
検査装置
検査システム計測システム
  • 洗浄装置で世界トップシェア
  • 表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術
日立ハイテク日本

世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。

検査・計測装置
CD-SEMウェハ検査装置マスク検査装置膜厚計測装置
加工装置
プラズマエッチング装置
分析装置
走査電子顕微鏡(SEM)透過電子顕微鏡(TEM)
  • CD-SEM(測長SEM)で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
  • 2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供
東京エレクトロン(TEL)日本

世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。

塗布現像装置
CLEAN TRACK ACTCLEAN TRACK LITHIUS
エッチング装置
TactrasCertas
成膜装置
EpisodeTriase+TELINDY PLUS
  • コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
  • 塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ

関連カテゴリ

バッチ洗浄装置
ドライ洗浄装置
シングルウェハ洗浄装置

関連用語

RCAクリーニングとは →洗浄とは →枚葉洗浄とは →バッチ式洗浄(槽式)とは →ドライ洗浄(COR)とは →オゾン水洗浄とは →SPM洗浄とは →DHF洗浄とは →メガソニック洗浄とは →二流体洗浄とは →ブラシ洗浄(PVAスクラバ)とは →ポストCMP洗浄とは →

比較・違いを学ぶ

バッチ洗浄と枚葉洗浄の違い(半導体ウェハ洗浄方式比較)
バッチ洗浄は複数枚(25〜50枚)のウェハを薬液槽に一括浸漬して洗浄する方式で、スループットが高くコストが低いため成熟ノードで広く使われます。枚葉洗浄(Sing
メガソニック洗浄と二流体洗浄の違い
微細化が進むと、薬液の化学作用だけでは数十nmのパーティクルを剥がしきれなくなります。そこで必要になるのが物理的な補助力で、枚葉洗浄装置には音波を使うメガソニッ
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