バッチ洗浄装置メーカー3社
バッチ洗浄装置は、複数枚のウェハをまとめて処理する洗浄装置です。スループットとコスト効率に優れ、工程に応じて薬液・温度・攪拌条件が最適化されます。
主要特徴
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | SCREENホールディングスFC-3100（ウェットステーション） | SCREENホールディングスWS-620C／WS-820C／WS-820L（ウェットステーション） | SCREENホールディングスFC-821L（ウェットステーション） | SCREENホールディングスCW-2000（コンパクトウェットステーション） | 東京エレクトロン（TEL）ZETA™+（バッチスプレー式洗浄装置） |
|---|---|---|---|---|---|
| 方式 | バッチ式ウェットステーション | バッチ式ウェット洗浄 | バッチ式（ハーフピッチ・ワンバス） | — | バッチスプレー式（密閉シングルチャンバー、薬液最大 8 種） |
| 対応ウェハ径 | — | 150 mm（WS-620C）・200 mm（WS-820C／820L） | — | 50〜200 mm | 200／300 mm（Semi-auto は 150／200 mm） |
| スループット | 1,000 枚／時 | — | — | — | 450 wph（200 mm）／230 wph（300 mm） |
| 構成 | 7 つの独立モジュール（洗浄槽 2 槽で 1 モジュール） | 処理槽最大 13 槽・搬送ロボット最大 6 台 | — | — | — |
| 乾燥 | — | — | 減圧乾燥でウォータマークレス | DIS 乾燥・温風乾燥（HBD） | — |
1機種だけが掲載している項目（4件）
| 主な技術 | 減圧乾燥システム HiLPD（高濃度 IPA） | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|
| 特徴 | — | — | 1 槽で 5 種類の薬液を使用可能・薬液循環槽（CHB） | — | — |
| 処理能力 | — | — | — | 毎時 150 枚（従来比 1.5 倍） | — |
| 主要用途 | — | — | — | — | レジスト・メタル剥離、ポストエッチ洗浄、RCA 洗浄、DHF エッチ |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
FC-3100（ウェットステーション）
SCREEN のバッチ式ウェットステーション。高速搬送とバッファモジュールで毎時 1,000 枚を処理し、減圧乾燥システム HiLPD でウォーターマークとパターン倒壊を抑える。
| 方式 | バッチ式ウェットステーション |
| スループット | 1,000 枚／時 |
| 構成 | 7 つの独立モジュール（洗浄槽 2 槽で 1 モジュール） |
| 主な技術 | 減圧乾燥システム HiLPD（高濃度 IPA） |
WS-620C／WS-820C／WS-820L（ウェットステーション）
ライン構成を自由に組める高スループットのバッチ式洗浄システム。キャリア搬送とキャリアレス搬送の 2 方式がある。
| 方式 | バッチ式ウェット洗浄 |
| 対応ウェハ径 | 150 mm（WS-620C）・200 mm（WS-820C／820L） |
| 構成 | 処理槽最大 13 槽・搬送ロボット最大 6 台 |
| 方式 | バッチ式（ハーフピッチ・ワンバス） |
| 特徴 | 1 槽で 5 種類の薬液を使用可能・薬液循環槽（CHB） |
| 乾燥 | 減圧乾燥でウォータマークレス |
| 対応ウェハ径 | 50〜200 mm |
| 処理能力 | 毎時 150 枚（従来比 1.5 倍） |
| 乾燥 | DIS 乾燥・温風乾燥（HBD） |
| 対応ウェハ径 | 200／300 mm（Semi-auto は 150／200 mm） |
| 方式 | バッチスプレー式（密閉シングルチャンバー、薬液最大 8 種） |
| スループット | 450 wph（200 mm）／230 wph（300 mm） |
| 主要用途 | レジスト・メタル剥離、ポストエッチ洗浄、RCA 洗浄、DHF エッチ |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
3社の主要メーカー
半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。
- •洗浄装置で世界トップシェア
- •表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術
世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。
- •CD-SEM（測長SEM）で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
- •2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
- •コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
- •塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ
同じ分野の装置カテゴリ
ドライ洗浄（Dry Cleaning）は、プラズマやガスを用いてウェハ表面の汚染を除去する乾式プロセスです。
メーカー 6 社レジスト剥離装置（ウェット）レジスト剥離装置（ウェット）は、露光・エッチング・イオン注入を終えた後に不要となったフォトレジストを薬液で溶解除去する装置です。
メーカー 5 社シングルウェハ洗浄装置枚葉洗浄装置（Single Wafer Cleaning）は、ウェハを1枚ずつ個別に処理する精密洗浄システムです。
メーカー 5 社ウェハ乾燥装置ウェハ乾燥装置は、洗浄後のウェハ表面から液体を除去する装置です。
メーカー 4 社ウェハスクラバウェハスクラバは、PVAブラシや高圧ジェットでウェハ表面を物理的にこすり、付着したパーティクルを剥がし取る洗浄装置です。
メーカー 3 社ウェット洗浄装置ウェット洗浄（Wet Cleaning）は、薬液・超純水を用いてウェハ表面の汚染物質を除去する湿式プロセスです。
メーカー 4 社