SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

バッチ洗浄装置メーカー2

バッチ洗浄装置は、複数枚のウェハをまとめて処理する洗浄装置です。スループットとコスト効率に優れ、工程に応じて薬液・温度・攪拌条件が最適化されます。

メーカー 2関連カテゴリ 3

主要特徴

25〜50枚同時処理で高スループットを実現
RCA洗浄プロセス(SC-1・SC-2)を一括処理
成熟ノード・大量生産ラインで広く採用
超音波・メガソニック機能でパーティクル除去向上
装置コストが低く運用の安定性が高い

代表製品・スペック

製品写真
SCREENホールディングス
Zeta(バッチ洗浄)

複数枚ウェハを同時処理するバッチ式洗浄装置。薬液槽と超音波振動を組み合わせた高効率洗浄が特徴。

対応ウェハ径最大 300 mm
処理方式バッチ式薬液槽浸漬洗浄
バッチ処理枚数最大 50 枚/バッチ
超音波周波数400 kHz ~ 1 MHz
対応薬液SC1・SC2・HF・オゾン水・DHF
製品写真
日立ハイテク
バッチ式洗浄装置

日立ハイテクのバッチ式洗浄システム。大量処理に適しており、コスト効率の高い洗浄プロセスを実現。

対応ウェハ径最大 300 mm
処理方式バッチ式薬液槽浸漬
バッチ処理枚数最大 25 枚/バッチ
主要用途量産工程向け一般洗浄
対応薬液SC1・SC2・HF・リン酸
日立ハイテク の企業情報を見る →

※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

メーカー

2社の主要メーカー

SCREENホールディングス日本

半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。

洗浄装置
ウェーハ洗浄システム
塗布現像装置
コータ/デベロッパ
検査装置
検査システム計測システム
  • 洗浄装置で世界トップシェア
  • 表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術
日立ハイテク日本

世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。

検査・計測装置
CD-SEMウェハ検査装置マスク検査装置膜厚計測装置
加工装置
プラズマエッチング装置
分析装置
走査電子顕微鏡(SEM)透過電子顕微鏡(TEM)
  • CD-SEM(測長SEM)で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
  • 2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供

関連カテゴリ

ドライ洗浄装置
シングルウェハ洗浄装置
ウェット洗浄装置

関連用語

バッチ式洗浄(槽式)とは →洗浄とは →枚葉洗浄とは →ドライ洗浄(COR)とは →RCAクリーニングとは →オゾン水洗浄とは →SPM洗浄とは →DHF洗浄とは →メガソニック洗浄とは →二流体洗浄とは →ブラシ洗浄(PVAスクラバ)とは →ポストCMP洗浄とは →

比較・違いを学ぶ

バッチ洗浄と枚葉洗浄の違い(半導体ウェハ洗浄方式比較)
バッチ洗浄は複数枚(25〜50枚)のウェハを薬液槽に一括浸漬して洗浄する方式で、スループットが高くコストが低いため成熟ノードで広く使われます。枚葉洗浄(Sing
メガソニック洗浄と二流体洗浄の違い
微細化が進むと、薬液の化学作用だけでは数十nmのパーティクルを剥がしきれなくなります。そこで必要になるのが物理的な補助力で、枚葉洗浄装置には音波を使うメガソニッ
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