当サイトでの位置づけ
当サイトのエッチング関連カテゴリ（ドライ・導体・絶縁膜等）において、プロセスの主役となる装置群を代表するメーカーとして一覧・用語から参照されます。
企業の強み
エッチング装置で世界シェア約39%のトップポジション
原子層エッチング（ALE）技術における技術リーダーシップ
GAA、3D NAND、DRAMなど先端3Dアーキテクチャのサポート
主要製品・ソリューション
エッチング装置
- •Kiyo
- •Flex
- •Vantex
- •Akara
成膜装置
- •デポジションシステム
洗浄装置
- •ウェーハ洗浄装置
Lam Researchの製品
Kiyo®（コンダクタエッチング）（ドライエッチング装置）Flex®（誘電体エッチング）（酸化膜エッチャー）Versys® Metal（金属エッチャー）Sense.i®（材料別エッチャー）Selective Etch（Argos®／Prevos®／Selis®）（ドライ洗浄装置）Striker®（枚葉ALD）（ALD装置）VECTOR®（PECVD）（CVD装置）SABRE® 3D（めっき装置（電解銅めっき））Syndion®（深堀りシリコンエッチング）（CMOSイメージセンサー製造装置）SABRE®（銅 ECD）（めっき装置（電解銅めっき））Coronus®（ベベルエッチング・成膜）（ドライエッチング装置）EOS®（ウェット洗浄）（シングルウェハ洗浄装置）DV-Prime®／Da Vinci®（シングルウェハ洗浄装置）SP Series（SP203L／SP223／SP323）（ウェットエッチング装置）Akara®（ドライエッチング装置）Triton（枚葉めっき・ウェット処理）（ウェハレベルパッケージング）Kallisto（パネル ECD）（ウェハレベルパッケージング）Phoenix（パネル処理）（ウェハレベルパッケージング）ALTUS®（W／Mo の CVD・ALD）（CVD装置）SPEED®（HDP-CVD）（CVD装置）GAMMA®（ストリップ）（アッシング装置（レジスト灰化））SOLA®（UV 熱処理）（アニール炉）Vantex®（誘電体エッチング）（酸化膜エッチャー）Metior®（質量計測）（膜厚計測装置）Prestis™（AlScN PVD）（PVD装置）DSiE™（深堀りシリコンエッチング）（MEMS）SEMulator3D®（品質・歩留まり管理システム（YMS））Fabtex™ Yield Optimizer（品質・歩留まり管理システム（YMS））
関連装置カテゴリ
半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Lam Researchを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
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