当サイトでの位置づけ
Semirai のカテゴリでは、コータ/デベロッパ・成膜・エッチングを横断する総合装置メーカーとして、前工程の多層膜形成とパターン化を同一ラインで支援する立場にあります。
企業の強み
コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ
先端プロセスに対応する幅広い技術ポートフォリオ
主要製品・ソリューション
塗布現像装置
- •CLEAN TRACK ACT
- •CLEAN TRACK LITHIUS
エッチング装置
- •Tactras
- •Certas
成膜装置
- •Episode
- •Triase+
- •TELINDY PLUS
関連装置カテゴリ
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、東京エレクトロン(TEL)を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
同じトピックの用語
エッチング・成膜(CVD/PVD/ALD)・CMOSイメージセンサー製造・ウェハ洗浄・スマートファブ・製造管理・配線・メタライゼーション のトピックで関連する用語です。
同じトピックの企業
比較・違いを学ぶ
ドライエッチングとウェットエッチングの違い
ドライエッチングは真空プロセスでイオン・ラジカルを利用し、異方性エッチングがしやすいのが特長です。ウェットエッチングは液相で均一かつ高選択比な除去が可能な場合が…
CVDとPVDの違い(成膜プロセス比較)
CVD(Chemical Vapor Deposition:化学気相成長)は気相の化学反応で薄膜を堆積し、PVD(Physical Vapor Depositi…
ハイブリッドボンディングとフリップチップボンディングの違い
どちらもダイとダイ、またはダイと基板を電気的に接続する実装技術ですが、接合メカニズムと達成できる接続密度が根本的に異なります。フリップチップははんだバンプ(直径…
バッチ洗浄と枚葉洗浄の違い(半導体ウェハ洗浄方式比較)
バッチ洗浄は複数枚(25〜50枚)のウェハを薬液槽に一括浸漬して洗浄する方式で、スループットが高くコストが低いため成熟ノードで広く使われます。枚葉洗浄(Sing…
電子ビーム検査と光学検査の違い(欠陥検査方式の比較)
電子ビーム検査(E-beam Inspection)は電子ビームでウェハを走査し二次電子・反射電子像から欠陥を検出する方式で、数nm級の微小欠陥や配線のオープン…
銅配線とコバルト・ルテニウム配線の違い(先端ノード配線材料の比較)
半導体の銅(Cu)配線は1997年にIBMが量産化して以来、ロジックチップの標準配線材料です。しかし5nm以下の先端ノードでは配線幅が10nm以下になり、銅の有…
FOR COMPANIES
貴社の情報をSemiraiに掲載しませんか?
無料プランからご利用いただけます。