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東京エレクトロン(TEL)

世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。

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当サイトでの位置づけ

Semirai のカテゴリでは、コータ/デベロッパ・成膜・エッチングを横断する総合装置メーカーとして、前工程の多層膜形成とパターン化を同一ラインで支援する立場にあります。

企業の強み

コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ
先端プロセスに対応する幅広い技術ポートフォリオ

主要製品・ソリューション

塗布現像装置

  • CLEAN TRACK ACT
  • CLEAN TRACK LITHIUS

エッチング装置

  • Tactras
  • Certas

成膜装置

  • Episode
  • Triase+
  • TELINDY PLUS

関連装置カテゴリ

エッチング装置
洗浄装置
成膜装置(CVD/ALD)
コーター・デベロッパ

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、東京エレクトロン(TEL)を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

フォトレジストとは →CVDとは →エッチングとは →シャワーヘッドとは →セラミックヒーター(AlNヒーター)とは →ロードロック室とは →ドライ洗浄(ケミカルドライクリーニング)とは →バッチ式洗浄(槽式洗浄)とは →IPA乾燥(マランゴニ乾燥)とは →

同じトピックの用語

エッチング・成膜(CVD/PVD/ALD)・CMOSイメージセンサー製造・ウェハ洗浄・スマートファブ・製造管理・配線・メタライゼーション のトピックで関連する用語です。

ドライエッチングとは →CVD(化学気相成長)とは →半導体材料とは →洗浄とは →APC(先進プロセス制御)とは →銅配線(ダマシン法)とは →ウェットエッチングとは →PVDとは →

同じトピックの企業

Lam Research米国Applied Materials米国SCREENホールディングス日本KLA米国Onto Innovation米国日立ハイテク日本

比較・違いを学ぶ

ドライエッチングとウェットエッチングの違い
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CVDとPVDの違い(成膜プロセス比較)
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ハイブリッドボンディングとフリップチップボンディングの違い
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バッチ洗浄と枚葉洗浄の違い(半導体ウェハ洗浄方式比較)
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電子ビーム検査と光学検査の違い(欠陥検査方式の比較)
電子ビーム検査(E-beam Inspection)は電子ビームでウェハを走査し二次電子・反射電子像から欠陥を検出する方式で、数nm級の微小欠陥や配線のオープン
銅配線とコバルト・ルテニウム配線の違い(先端ノード配線材料の比較)
半導体の銅(Cu)配線は1997年にIBMが量産化して以来、ロジックチップの標準配線材料です。しかし5nm以下の先端ノードでは配線幅が10nm以下になり、銅の有
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