PVD装置
PVD装置は、物理的手法により材料を蒸発・スパッタして薄膜を形成する成膜装置で、金属膜形成に広く用いられます。
主要特徴
- •スパッタリング・蒸着によりターゲット材料を薄膜化
- •Al・Cu・W・TiN・TaNなど金属・バリアメタルの成膜に最適
- •CVDより低温で成膜でき熱に弱い基板材料にも対応
- •膜純度が高くステップカバレッジ（被覆性）は限定的
- •配線・電極・バリア層形成で必須の成膜技術
関連用語（用語集）
定義・用語の概要は用語集で解説しています。
PVD装置は、物理的手法により材料を蒸発・スパッタして薄膜を形成する成膜装置で、金属膜形成に広く用いられます。
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