成膜装置メーカー9社Deposition Equipment
成膜装置は、ウェハ表面に絶縁膜、導電膜、半導体膜などの薄膜を数百ナノメートルから原子レベルの厚さで形成する前工程の重要装置です。CVD（化学気相成長）、PVD（物理気相成長）、ALD（原子層堆積）、エピタキシャル成長などの手法があり、目的の膜質や必要とされる段差被覆性（ステップカバレッジ）に応じて使い分けられます。近年の微細化と3D構造化（3D NANDやFinFETなど）の進展に伴い、複雑な立体構造に対して均一かつ極薄の膜を形成する技術要求が急激に高まっています。成膜された薄膜は、露光装置とエッチング装置によるパターニング処理を経て微細な回路を構成し、デバイスの電気的特性と信頼性を根底から支える役割を持っています。
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ALD装置（Atomic Layer Deposition：原子層堆積）は、原子層単位で薄膜を精密成膜できる最先端の成膜装置です。
メーカー 7 社CVD装置CVD装置（Chemical Vapor Deposition：化学気相成長）は、原料ガスの化学反応によりウェハ表面に高品質な薄膜を形成する成膜装置です。
メーカー 11 社めっき装置（電解銅めっき）めっき装置（電解銅めっき／ECD）は、めっき液中で電流を流し、ビアやトレンチの内部に銅を析出させて配線を形成する装置です。
メーカー 4 社エピタキシャル成長装置エピタキシャル成長装置（Epitaxy）は、単結晶シリコン基板上に同じ結晶方位を持つ薄い単結晶層（エピタキシャル層）を成長させる特殊な成膜装置です。
メーカー 5 社LPCVD（低圧CVD）LPCVD装置（減圧CVD）は、数十〜数百Paの減圧下で熱分解反応により膜を堆積させる化学気相成長装置です。
メーカー 7 社MBE装置（分子線エピタキシー）MBE装置（分子線エピタキシー）は、超高真空中で原料元素を加熱蒸発させ、分子線として基板へ到達させることで1原子層単位の結晶成長を行う成膜装置です。
メーカー 4 社MOCVD装置MOCVD装置（有機金属気相成長）は、トリメチルガリウムなどの有機金属原料とアンモニアなどの水素化物を加熱した基板上へ供給し、熱分解反応で化合物半導体の結晶膜をエピタキシャル成長させる装置です。
メーカー 5 社PECVD（プラズマCVD）PECVD装置（プラズマCVD）は、プラズマで原料ガスを分解し、熱だけでは進まない成膜反応を低温で進める化学気相成長装置です。
メーカー 9 社PVD装置PVD装置（Physical Vapor Deposition：物理気相成長）は、真空中でターゲット材料を蒸発・スパッタリングしてウェハ表面に堆積させる成膜装置です。
メーカー 7 社スパッタリング装置スパッタリング装置は、真空中でアルゴンイオンをターゲットに衝突させ、弾き出された原子をウェハ表面へ堆積させるPVD装置です。
メーカー 5 社真空蒸着装置真空蒸着装置は、高真空中で材料を加熱蒸発させ、蒸気を基板上で凝縮させて膜を作るPVD装置です。
メーカー 5 社重要ポイント
メーカー
9社の主要メーカー
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
- •世界最大の半導体製造装置サプライヤー
- •成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ
- •先端ノード向けの革新的技術開発
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
- •コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
- •塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ
- •先端プロセスに対応する幅広い技術ポートフォリオ
エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。
- •エッチング装置で世界シェア約39%のトップポジション
- •原子層エッチング（ALE）技術における技術リーダーシップ
- •GAA、3D NAND、DRAMなど先端3Dアーキテクチャのサポート
バッチ式縦型CVD・熱処理装置の世界的リーダー。酸化・窒化・ALD成膜を高スループットで実現し、DRAM・NANDのゲート絶縁膜形成に不可欠。
- •バッチ式縦型CVDで世界最高水準のスループット
- •バッチALD装置による高アスペクト比への均一成膜
- •DRAM・NAND向け酸化膜・窒化膜プロセスに深い実績
真空技術を核に、スパッタ・CVD・蒸着・エッチング・測定装置を手がける日本の総合真空機器メーカー。半導体に加えFPD・太陽電池にも展開。
- •真空ポンプからプロセス装置まで一貫した垂直統合
- •スパッタリング装置で国内トップクラス
- •FPD・太陽電池向け大面積成膜技術
MOCVD・MBE・ALDなど薄膜エピタキシャル成長装置の専業メーカー。LED、化合物半導体、先端ロジック向けの精密成膜技術を提供。
- •MOCVD装置でグローバルトップシェア
- •MBE・ALDを含む多様な薄膜成長技術ポートフォリオ
- •化合物半導体・LEDプロセスへの深い専門性
ALD（原子層堆積）装置とエピタキシャル成長装置のグローバルリーダー。次世代ロジック・メモリプロセスに不可欠な高品質薄膜形成技術を提供。
- •ALD装置で世界トップシェア。GAA・FinFET向けハイK/メタルゲートに必須
- •SiGe・III-Vエピタキシャル成長装置でも高い技術力
- •ASMLとの連携でオランダ半導体装置エコシステムの中核を担う
ALD・CVD装置を中核に展開する韓国の半導体装置メーカー。3D NAND・FinFET向けの薄膜形成装置でサムスン・SKハイニックスに採用実績を持つ。
- •バッチ式ALD装置で韓国国内トップシェア。メモリ向け量産実績が豊富
- •低圧CVD（LPCVD）・プラズマCVD（PECVD）も展開
- •ASM Internationalと並ぶALDの有力サプライヤー
ガス流量制御・圧力制御・RFパワー・プラズマ源など、半導体製造プロセスを支えるサブシステム機器の主要メーカー。Newport光学部門も保有。
- •マスフローコントローラ（MFC）でグローバルリーダー
- •RF電力供給・圧力制御・真空計測の統合ソリューション
- •Newport光学・レーザー技術との融合製品群
関連する装置カテゴリ
前工程装置は、半導体製造プロセスにおいてウェハ上に回路パターンを形成する工程で使用される装置群です。
メーカー 9 社露光装置露光装置（リソグラフィ装置）は、マスク（レチクル）に描かれた回路パターンをウェハ上のフォトレジストに光を用いて転写する装置群です。
メーカー 6 社エッチング装置エッチング装置は、ウェハ上の薄膜から不要な部分を除去し、微細な回路パターンを形成する前工程の中核装置です。
メーカー 7 社CMP装置CMP（Chemical Mechanical Planarization：化学機械研磨）装置は、化学的作用と機械的研磨を組み合わせてウェハ表面の凹凸をナノメートル単位まで平坦化する前工程の中核装置です。
メーカー 6 社材料半導体材料は、製造プロセスの各工程で使用される化学物質・消耗材料の総称です。
メーカー 12 社