SEMICONDUCTOR EQUIPMENT
成膜装置メーカー9社Deposition Equipment
成膜装置は、ウェハ表面に絶縁膜、導電膜、半導体膜などの薄膜を数百ナノメートルから原子レベルの厚さで形成する前工程の重要装置です。CVD(化学気相成長)、PVD(物理気相成長)、ALD(原子層堆積)、エピタキシャル成長などの手法があり、目的の膜質や必要とされる段差被覆性(ステップカバレッジ)に応じて使い分けられます。近年の微細化と3D構造化(3D NANDやFinFETなど)の進展に伴い、複雑な立体構造に対して均一かつ極薄の膜を形成する技術要求が急激に高まっています。成膜された薄膜は、露光装置とエッチング装置によるパターニング処理を経て微細な回路を構成し、デバイスの電気的特性と信頼性を根底から支える役割を持っています。
メーカー 9 社サブカテゴリ 4 件
重要ポイント
ウェハ表面に絶縁膜や導電膜などの薄膜をナノメートルから原子レベルで形成
CVD、PVD、ALDなど、膜の用途や要求仕様に応じて多様な手法を使い分ける
3Dデバイス構造化により、複雑な段差への均一なコンフォーマル成膜が不可欠
露光やエッチング工程と連携し、デバイスの回路パターンと電気特性を決定
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