J-Devices（Amkor Japan）

日本国内最大のOSATとして、パナソニック・富士通・ルネサス等の国内半導体メーカーから後工程受託を担ってきた企業。2019年にAmkorが買収し、「Amkor Japan」として先端パッケージング・ウェハレベル実装サービスを強化中。

日本・OSAT・公式サイト ↗

当サイトでの位置づけ

Semirai の後工程（OSAT）カテゴリでは、国内最大の受託組立企業として、Amkor のグローバル網と統合しつつ日本メーカー向けの高信頼パッケージを担う立場にあります。

企業の強み

日本国内最大のOSATとしての実績と設備

Amkorのグローバルネットワークとの統合

日本メーカー向けの品質・信頼性基準への対応

主要製品・ソリューション

パッケージ

•BGA・CSP・QFN
•ウェハレベルCSP（WLCSP）

製品分野・業態

OSAT（後工程受託）

関連装置カテゴリ

パッケージング装置

パッケージング装置は、前工程で形成されたチップを「製品」として成立させるために、実装・接合・封止・外観/寸法管理などを行う後工程の中核カテゴリです。

メーカー 10 社先端パッケージング

先端パッケージング装置は、複数のチップ（ダイ）を3次元的に積層・統合し、従来のワイヤボンドやフリップチップを超える高密度・高帯域幅接続を実現する後工程装置群です。

メーカー 6 社

半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、J-Devices（Amkor Japan）を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

OSAT（外部半導体組立テスト）とは→先進パッケージングとは→WLCSP（ウェハレベルチップスケールパッケージ）とは→

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