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J-Devices(Amkor Japan)

日本国内最大のOSATとして、パナソニック・富士通・ルネサス等の国内半導体メーカーから後工程受託を担ってきた企業。2019年にAmkorが買収し、「Amkor Japan」として先端パッケージング・ウェハレベル実装サービスを強化中。

🌐 日本OSAT公式サイト

当サイトでの位置づけ

Semirai の後工程(OSAT)カテゴリでは、国内最大の受託組立企業として、Amkor のグローバル網と統合しつつ日本メーカー向けの高信頼パッケージを担う立場にあります。

企業の強み

日本国内最大のOSATとしての実績と設備
Amkorのグローバルネットワークとの統合
日本メーカー向けの品質・信頼性基準への対応

主要製品・ソリューション

パッケージ

  • BGA・CSP・QFN
  • ウェハレベルCSP(WLCSP)

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、J-Devices(Amkor Japan)を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

OSAT(外部半導体組立テスト)とは →先進パッケージングとは →WLCSP(ウェハレベルチップスケールパッケージ)とは →
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