半導体製造装置メーカー 世界シェアランキング＆カオスマップ
半導体製造装置メーカーの世界シェアは？
半導体製造装置の世界シェアは、Applied Materials・ASML・Lam Research・東京エレクトロン・KLAの上位5社に集中しており、合計で市場の約70〜75%を占めます。ただし1社で全工程を賄えるメーカーは存在せず、EUV露光はASMLの独占、CMPとテスト装置とダイシングは実質2社、エッチングと成膜は3〜4社の競争、というように工程ごとに寡占の度合いが大きく異なります。日本勢は塗布現像・洗浄・ダイシング・テスト・搬送で高いシェアを持ちます。
総合シェアランキング（上位5社）
| 順位 | メーカー | 本社 | シェア目安 | 支配的な領域 | 補足 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | Applied Materials | 🇺🇸 米国 | 約17〜20% | 成膜（PVD/CVD）・イオン注入・CMP | 取り扱い工程数が最も多い総合メーカー。ASMLと首位を争う年がある |
| 2 | ASML | 🇳🇱 オランダ | 約17〜22% | 露光（EUV・ArF液浸） | EUV出荷台数で年ごとの振れ幅が大きく、首位に立つ年もある |
| 3 | Lam Research | 🇺🇸 米国 | 約11〜14% | エッチング・成膜（誘電体） | 東京エレクトロンと3〜4位を争う。メモリ投資の増減に業績が連動しやすい |
| 4 | 東京エレクトロン（TEL） | 🇯🇵 日本 | 約11〜14% | コータ/デベロッパ・成膜・エッチング・洗浄 | Lam Researchと3〜4位を争う。塗布現像は事実上の寡占 |
| 5 | KLA | 🇺🇸 米国 | 約6〜8% | 検査・計測・プロセス制御 | 売上規模は上位4社より小さいが、検査計測では代替が効きにくい |
| 上位5社 合計 | 約70〜75% | ||||
※ シェアは各社の公表決算と業界レポートに基づく概算です。調査会社・集計年・対象範囲（WFEのみか後工程を含むか）によって数値が変わるため、確定値ではなく区間で示しています。Applied MaterialsとASML、Lam Researchと東京エレクトロンは年によって順位が入れ替わります。装置以外も含めた国内企業の規模は日本の半導体企業ランキングで比較しています。
上位5社の強みと独占領域
売上規模の順位以上に重要なのが「どの工程を握っているか」です。各社は特定領域で代替の効かない位置を占めており、これがファブの装置選定を実質的に決めています。
Applied Materials
🇺🇸 米国世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
成膜（PVD/CVD）・イオン注入・CMP
ASML
🇳🇱 オランダEUV露光装置の唯一のグローバルサプライヤー。極紫外光リソグラフィ技術でムーアの法則を延命させ、5nm以下の先端プロセスに不可欠。
露光（EUV・ArF液浸）
Lam Research
🇺🇸 米国エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。
エッチング・成膜（誘電体）
東京エレクトロン（TEL）
🇯🇵 日本世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
コータ/デベロッパ・成膜・エッチング・洗浄
工程別カオスマップ（独占・寡占・競争）
各工程にどのメーカーが参入しているかに加え、その工程が独占・寡占・競争のいずれの構造にあるかを示しています。供給リスクを考えるとき、この寡占度の差がそのまま代替可能性の差になります。
前工程ウェハプロセス装置
露光（Lithography）
独占EUVはASMLのみ。ArF液浸もASMLが優勢で、成熟ノードにニコン・キヤノンが残る
エッチング（Etching）
競争Lam Research・東京エレクトロン・Applied Materialsの三つ巴。誘電体系と導体系で得意が分かれる
成膜（Deposition / CVD・PVD）
競争PVDはApplied Materialsが強く、バッチ系は国際電気。ALDではASMインターナショナルも存在感がある
洗浄（Cleaning）
寡占枚葉洗浄はSCREENホールディングスが首位。東京エレクトロンが続く
CMP（表面平坦化）
寡占装置はApplied Materialsと荏原製作所の2社構造。スラリー・パッドは別サプライチェーン
検査・計測（Inspection & Metrology）
寡占KLAが総合力で先行。マスク検査はレーザーテック、測長SEMは日立ハイテクが強い
後工程アセンブリ・テスト装置
テスト（Test / ATE）
寡占アドバンテストとTeradyneの実質2社。SoC・メモリテスタとも寡占
実装・パッケージング
競争ハイブリッドボンディングの台頭でBESI・Applied Materials・新川などの競争が激化
工場内搬送（AMHS）
寡占ダイフク・村田機械の日本2社が世界のファブ搬送を支える
※ 参入メーカーは当サイトの装置データベースに基づきます。掲載順は序列を意味しません。工程ごとの供給者を網羅的に確認したい場合は工程別サプライヤー対応表を参照してください。
装置業界のエコシステム
世界の半導体製造は、高度に専門化された少数の装置メーカーによって支えられています。各社が別々の工程で代替の効かない位置を占めるため、1社の供給停止が業界全体に波及しやすい構造です。