OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test：外部半導体組立テスト）とは、ファブレス半導体企業やIDM（垂直統合メーカー）からウェハを受け取り、ダイシング・実装・封止・電気試験（テスト）を請け負う後工程専業の受託製造サービス企業、またはその事業形態を指します。ASE Technology（世界最大）・Amkor Technology・JCET・PTI（力成科技）・UTACが主要OSATです。半導体産業のサプライチェーンにおいて、前工程（ファウンドリ）と後工程（OSAT）の分業体制がファブレスモデルを支えています。
OSATの主な業務は①ウェハレベルテスト（プローバーによるダイ選別）、②ダイシング（ウェハをチップに切断）、③実装・封止（ダイボンド・ワイヤボンド/フリップチップ・モールド）、④最終テスト（パッケージ後の電気特性評価）の4工程です。先端パッケージング（CoWoS・Fan-out・ハイブリッドボンディング）の台頭により、OSATの技術難易度が急上昇しています。TSMCのInFO・CoWoSは自社でパッケージングを内製する戦略をとっているため、OSATとの競合関係も生じています。
OSATはAI/HPC向け先端パッケージング需要の拡大で事業が大きく変化しています。ASE・AmkorはHBM積層対応のTSV・ハイブリッドボンディング設備への投資を加速しており、高付加価値化が進んでいます。一方、成熟パッケージ（BGA・QFN）では中国・東南アジアのOSATが低コストで競合します。chiplet-vs-monolithicの比較記事でチップレット設計と後工程の関係を、fabless-foundry-idmでサプライチェーン全体の構造を解説しています。