COMPANY DATABASE
菱生精密工業（Lingsen Precision）
台湾の中規模OSAT企業。DIP・SOP・QFP・QFNなどの各種パッケージ組立・テストを行い、長年の製造実績を持つ。LED・ディスクリート・ロジックIC向けのコスト効率の高い実装サービスを提供。
当サイトでの位置づけ
Semirai の後工程（OSAT）カテゴリでは、台湾の組立・テスト企業として、LED・ディスクリート向け低コストパッケージと小ロット生産を担う立場にあります。
企業の強み
長年の組立実績に基づく高い品質安定性
LED・ディスクリート向け低コストパッケージに強み
小ロット対応の柔軟な生産体制
主要製品・ソリューション
パッケージ
- •DIP
- •SOP
- •QFP
- •QFN
- •LEDパッケージ
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、菱生精密工業（Lingsen Precision）を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
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