当サイトでの位置づけ
国内のボンディング装置カテゴリでは、パワー半導体向けを含むワイヤ・ダイボンドの実装ニーズに応える製品群を持つメーカーとして一覧されます。
企業の強み
高精度ワイヤーボンディング技術
パワー半導体向け専用装置の開発力
日本国内での強固な顧客基盤
主要製品・ソリューション
ワイヤーボンディング装置
- •ボールボンダー
- •ウェッジボンダー
ダイボンディング装置
- •高精度ダイボンダー
関連装置カテゴリ
半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、新川を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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