当サイトでの位置づけ
後工程パッケージング装置カテゴリでは、アルミ細線ボンダ・ウェッジボンダーの国内大手として、パワー半導体・車載向けのウェッジボンディング装置を代表するメーカーです。
企業の強み
アルミ細線ボンダ・ウェッジボンダーの国内主要メーカー
超音波接合技術に強みを持つ独自技術
パワー半導体・車載デバイス向けで高い実績
主要製品・ソリューション
ワイヤボンダー
- •アルミ細線ボンダ
- •ウェッジボンダー
- •ボールボンダー
超音波洗浄装置
- •超音波洗浄システム
関連装置カテゴリ
半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、カイジョーを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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