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カイジョー

超音波技術を核とするワイヤボンダーメーカー。アルミ細線ボンダ・ウェッジボンダーを中心に、パワー半導体・車載・産業機器向けの量産装置を国内外に供給。

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当サイトでの位置づけ

後工程パッケージング装置カテゴリでは、アルミ細線ボンダ・ウェッジボンダーの国内大手として、パワー半導体・車載向けのウェッジボンディング装置を代表するメーカーです。

企業の強み

アルミ細線ボンダ・ウェッジボンダーの国内主要メーカー
超音波接合技術に強みを持つ独自技術
パワー半導体・車載デバイス向けで高い実績

主要製品・ソリューション

ワイヤボンダー

  • アルミ細線ボンダ
  • ウェッジボンダー
  • ボールボンダー

超音波洗浄装置

  • 超音波洗浄システム

関連装置カテゴリ

ワイヤボンダー

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、カイジョーを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

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同じトピックの用語

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ダイボンダー 2とは →フリップチップとは →WLCSP(ウェハレベルチップスケールパッケージ)とは →QFP(クアッドフラットパッケージ)とは →QFNパッケージとは →BGA(ボールグリッドアレイ)とは →リードフレームとは →ボールボンディングとは →

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トランスファーモールドとコンプレッションモールドの違い
半導体パッケージの封止(モールド)工程には、金型内にEMC(エポキシモールドコンパウンド)を注入するトランスファーモールドと、金型内にEMCを直接充填・加圧する
BGAとQFNの違い(パッケージ形式の比較)
BGAは底面全体にはんだボールを格子状に配置し数百〜数千のI/Oを確保する高ピン数向けパッケージ、QFNは側面リードを持たず底面周辺の露出パッドで接続する小型・
SiPとSoCの違い(集積アプローチの比較)
SoCはCPU・GPU・メモリ・I/Oなどを単一のシリコンダイに集積するアプローチ、SiPは別々に作った複数のダイや受動部品を1つのパッケージ内に統合するアプロ
WLCSPとFOWLPの違い(ウェハレベルパッケージングの比較)
WLCSPはチップ面積内に端子を収めるファンイン型のウェハレベルパッケージ、FOWLPはチップ外側へ再配線を広げて端子数を増やすファンアウト型です。いずれもパッ
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