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SCREENホールディングス

半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。

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当サイトでの位置づけ

本データベースでは主に洗浄・表面処理を「前工程の再現性」を支える装置として位置づけ、露光・エッチング前後のウェハクリーニングや検査との接点に注目できます。

企業の強み

洗浄装置で世界トップシェア
表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術
ナノレベルの高精度処理技術

主要製品・ソリューション

洗浄装置

  • ウェーハ洗浄システム

塗布現像装置

  • コータ/デベロッパ

検査装置

  • 検査システム
  • 計測システム

関連装置カテゴリ

洗浄装置(枚葉・バッチ)
コーター・デベロッパ

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、SCREENホールディングスを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

枚葉式洗浄(シングルウェハ洗浄)とは →フォトレジストとは →パーティクル汚染(発塵管理)とは →薬液供給システム(CDS)とは →バッチ式洗浄(槽式洗浄)とは →メガソニック洗浄とは →二流体洗浄(二流体ジェット洗浄)とは →IPA乾燥(マランゴニ乾燥)とは →ウォーターマークとは →フラッシュランプアニール(FLA)とは →

同じトピックの用語

ウェハ洗浄 のトピックで関連する用語です。

洗浄とは →ドライ洗浄(ケミカルドライクリーニング)とは →RCA洗浄とは →オゾン水洗浄とは →SPM洗浄(硫酸過酸化水素水洗浄)とは →DHF洗浄(希フッ酸洗浄)とは →ブラシ洗浄(PVAスクラバ)とは →ポストCMP洗浄とは →

同じトピックの企業

東京エレクトロン(TEL)日本Lam Research米国アクリオンシステムズ(Akrion Systems)米国ACM Research米国KCTech(ケーシーテック)韓国ステラケミファ日本

比較・違いを学ぶ

バッチ洗浄と枚葉洗浄の違い(半導体ウェハ洗浄方式比較)
バッチ洗浄は複数枚(25〜50枚)のウェハを薬液槽に一括浸漬して洗浄する方式で、スループットが高くコストが低いため成熟ノードで広く使われます。枚葉洗浄(Sing
メガソニック洗浄と二流体洗浄の違い
微細化が進むと、薬液の化学作用だけでは数十nmのパーティクルを剥がしきれなくなります。そこで必要になるのが物理的な補助力で、枚葉洗浄装置には音波を使うメガソニッ
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