SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

欠陥検査装置メーカー2

欠陥検査装置は、半導体製造工程においてウェハやパターン上の微小な欠陥・異常を検出するための検査装置で、歩留まり向上と工程管理に不可欠です。

メーカー 2関連カテゴリ 5

主要特徴

光学・電子線で欠陥・パーティクル・スクラッチを自動検出
欠陥種類の分類でプロセス起因の不良発生源を特定
AI自動欠陥分類(ADC)で膨大な検査データを高速処理
早期異状検知により不良ロットの大量発生を防止
パターン欠陥・ランダム欠陥の両方に対応した検査手法

代表製品・スペック

製品写真
KLA
Puma 9850(欠陥検査)

KLAのパターン付きウェハ欠陥検査装置。暗視野光学スキャンで微細なパターン欠陥を高速検出する。

対応ウェハ径300 mm
検査方式暗視野光学スキャン
最小欠陥検出15 nm 以下
スループット最大 120 WPH
主要用途リソグラフィ後・エッチング後のパターン欠陥検査
KLA の企業情報を見る →
製品写真
日立ハイテク
GS8100(欠陥検査)

日立ハイテクの光学ウェハ欠陥検査装置。高感度光学系と高速データ処理でパターン欠陥をリアルタイム検出。

対応ウェハ径300 mm
検査方式暗視野光学スキャン
最小欠陥検出20 nm 以下
スループット最大 80 WPH
主要用途前工程パターン欠陥・異物検査
日立ハイテク の企業情報を見る →

※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

メーカー

2社の主要メーカー

KLA米国

半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。

検査装置
ウェーハ検査システムマスク検査装置
計測装置
CD計測膜厚計測オーバーレイ計測
データ分析
aiSIGHTKlarity
  • 検査・計測装置における世界的リーダー
  • AI・データ分析を統合した先端プロセスコントロール
日立ハイテク日本

世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。

検査・計測装置
CD-SEMウェハ検査装置マスク検査装置膜厚計測装置
加工装置
プラズマエッチング装置
分析装置
走査電子顕微鏡(SEM)透過電子顕微鏡(TEM)
  • CD-SEM(測長SEM)で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
  • 2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供

関連カテゴリ

電子線(EB)検査装置
マスク検査装置
光学式ウェーハ検査装置
膜厚計測装置
ウェハ検査装置

関連用語

欠陥検査とは →ウェハ検査とは →CD-SEM(臨界寸法計測)とは →オーバーレイ計測とは →膜厚計測とは →マスク検査とは →計測(メトロロジー)とは →OCD(光学的臨界寸法計測)とは →歩留まり管理とは →バーチャルメトロロジーとは →

比較・違いを学ぶ

電子ビーム検査と光学検査の違い(欠陥検査方式の比較)
電子ビーム検査(E-beam Inspection)は電子ビームでウェハを走査し二次電子・反射電子像から欠陥を検出する方式で、数nm級の微小欠陥や配線のオープン
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