欠陥検査装置メーカー3社
欠陥検査装置は、半導体製造工程においてウェハやパターン上の微小な欠陥・異常を検出するための検査装置で、歩留まり向上と工程管理に不可欠です。
主要特徴
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | KLAPuma™ 9980 | KLAVoyager® 1035 | KLA8935(8 シリーズ) | 日立ハイテクDI4600(暗視野式ウェーハ欠陥検査装置) | レーザーテックCIRIUS シリーズ |
|---|---|---|---|---|---|
| 特徴 | NanoPoint などの設計情報を使う検査 | DefectWise 深層学習・量子効率 30% 向上のセンサー | DesignWise・FlexPoint・DefectWise AI | 高スループットと検出感度の両立 | — |
| 主要用途 | 量産ラインの欠陥モニタ | 現像後検査(ADI)・フォトセル監視(EUV) | — | 先端メモリ・ロジックのインライン欠陥管理 | — |
| 方式 | — | レーザー走査型(斜入射照明) | 高生産性のパターン付きウェーハ検査 | — | 独自光学系による内部欠陥検査+レビュー光学系 |
| 検査対象 | パターン付きウェーハ(ロジック・メモリ) | — | — | パターン付きウェーハ(φ300 mm 専用) | — |
| 検出方式 | レーザースキャン | — | — | 暗視野(シートビーム・空間フィルタ) | — |
1機種だけが掲載している項目(3件)
| 対応基板 | — | — | 150/200/300 mm の Si・SiC・GaN・ガラスなど | — | — |
|---|---|---|---|---|---|
| 機能 | — | — | — | — | 内部欠陥の深さ分類 |
| 対象 | — | — | — | — | 3D NAND などの高積層デバイス・貼り合わせウェーハ |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 検査対象 | パターン付きウェーハ(ロジック・メモリ) |
| 検出方式 | レーザースキャン |
| 特徴 | NanoPoint などの設計情報を使う検査 |
| 主要用途 | 量産ラインの欠陥モニタ |
| 方式 | レーザー走査型(斜入射照明) |
| 特徴 | DefectWise 深層学習・量子効率 30% 向上のセンサー |
| 主要用途 | 現像後検査(ADI)・フォトセル監視(EUV) |
| 方式 | 高生産性のパターン付きウェーハ検査 |
| 対応基板 | 150/200/300 mm の Si・SiC・GaN・ガラスなど |
| 特徴 | DesignWise・FlexPoint・DefectWise AI |
| 検査対象 | パターン付きウェーハ(φ300 mm 専用) |
| 検出方式 | 暗視野(シートビーム・空間フィルタ) |
| 特徴 | 高スループットと検出感度の両立 |
| 主要用途 | 先端メモリ・ロジックのインライン欠陥管理 |
| 方式 | 独自光学系による内部欠陥検査+レビュー光学系 |
| 機能 | 内部欠陥の深さ分類 |
| 対象 | 3D NAND などの高積層デバイス・貼り合わせウェーハ |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
3社の主要メーカー
半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。
- •検査・計測装置における世界的リーダー
- •AI・データ分析を統合した先端プロセスコントロール
世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。
- •CD-SEM(測長SEM)で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
- •2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供
EUVマスク欠陥検査装置で世界唯一のサプライヤー。半導体・FPD向け検査・計測装置の専業メーカーとして、マスク検査(MATRICS/MAGICS)・ウェーハ検査・膜厚計測装置を展開。
- •EUVマスク欠陥検査装置(MATRICS)で世界シェア100%の独占供給
- •ArF/EUV向けマスクブランクス検査(MAGICS)でも業界標準機を提供
同じ分野の装置カテゴリ
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メーカー 5 社