当サイトでの位置づけ
検査・計測の各用語ページでは、ウェハ欠陥・マスク・膜厚・オーバーレイ等のデータを統合する装置群の代表として、プロセスコントロールの中心に位置づけられます。
企業の強み
検査・計測装置における世界的リーダー
AI・データ分析を統合した先端プロセスコントロール
サブ10nmプロセスの欠陥検出能力
主要製品・ソリューション
検査装置
- •ウェーハ検査システム
- •マスク検査装置
計測装置
- •CD計測
- •膜厚計測
- •オーバーレイ計測
データ分析
- •aiSIGHT
- •Klarity
KLAの製品
Surfscan® SP7XP（ウェハ検査装置）Teron™ 6xx シリーズ（マスク検査装置）Puma™ 9980（欠陥検査装置）Candela® 8520（結晶欠陥検査装置）eSL10™（電子線（EB）検査装置）39xx シリーズ（光学式ウェーハ検査装置）Archer™ 750（オーバーレイ計測装置）SpectraFilm™ F10（膜厚計測装置）Therma-Probe® 680XP（イオン注入量測定装置）SpectraShape™ 12k（光学式寸法測定装置（OCD））Filmetrics® R54（シート抵抗測定装置）Tencor® P-17（段差・表面粗さ測定装置）CIRCL™（マクロ検査装置）Therma-Probe® 780（イオン注入量測定装置）ATL100™（オーバーレイ計測装置）Archer™ Power（オーバーレイ計測装置）Axion® T2000（光学式寸法測定装置（OCD））Aleris® 9350（膜厚計測装置）PWG5™（平坦度・ウェハ厚測定装置）CAPRES A301 microRSP®（シート抵抗測定装置）CAPRES CIPTech®（シート抵抗測定装置）MicroSense® PKMRAM（膜組成分析装置（XRF/FTIR））MicroSense® KerrMapper（膜組成分析装置（XRF/FTIR））29xx シリーズ（2965／2950 EP）（光学式ウェーハ検査装置）C30x シリーズ（光学式ウェーハ検査装置）Voyager® 1035（欠陥検査装置）8935（8 シリーズ）（欠陥検査装置）Micro-SR™（レビューSEM）Castor™（光学式ウェーハ検査装置）eDRX1™（レビューSEM）eDR7380™（レビューSEM）EtchTemp™ シリーズ（センサウェハ（T/C付ウェハ））HighTemp™ シリーズ（センサウェハ（T/C付ウェハ））CryoTemp™（センサウェハ（T/C付ウェハ））WetTemp™ シリーズ（センサウェハ（T/C付ウェハ））Smartwafer2™（センサウェハ（T/C付ウェハ））ScannerTemp™（センサウェハ（T/C付ウェハ））PlasmaSuite（プロセスモニター（EPD/OES））Surfscan® SC1（ウェハ基板検査装置）Candela® 8720（結晶欠陥検査装置）Candela® 8420（結晶欠陥検査装置）WaferSight™ 2+（ウェハ基板検査装置）Kronos™ 1190XR（ウェハレベルパッケージング）irArcher® 007（ハイブリッドボンディング装置）Zeta™-5xx／6xx シリーズ（段差・表面粗さ測定装置）SPTS Osprey® PECVD（TSV形成装置）SPTS Sigma® PVD（PVD装置）SPTS Delta™ PECVD（PECVD（プラズマCVD））SPTS Omega® Rapier™（MEMS）SPTS Mosaic™ プラズマダイシング（ダイシングソー）Primaxx® Monarch 300（MEMS）Xactix® X4（MEMS）MVD300®（MEMS）ICOS™ F260（最終テスト装置）ICOS™ T3／T7（最終テスト装置）Quali-Line® Prima® 2（薬液供給システム）QualiSurf®（薬液供給システム）
関連装置カテゴリ
ウェハ検査装置
ウェハ検査装置（Wafer Inspection）は、ウェハ表面のパーティクル・欠陥・パターン異常を自動検出するシステムです。
メーカー 5 社マスク検査装置マスク検査装置（Mask Inspection）は、フォトリソグラフィで使用するフォトマスク・レチクルの欠陥・汚染を検出するシステムです。
メーカー 6 社CD-SEM（寸法計測）CD-SEM（Critical Dimension Scanning Electron Microscope）は、ナノメートル精度でリソグラフィ・エッチング後のパターン線幅（CD）を非破壊計測する装置です。
メーカー 4 社膜厚計測装置膜厚計測装置（Thickness Metrology）は、ウェハ上に形成された薄膜の厚さや光学特性を非破壊で精密測定するシステムです。
メーカー 7 社半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、KLAを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
同じトピックの用語
検査・計測・スマートファブ・製造管理・中古装置・成熟ノード のトピックで関連する用語です。
同じトピックの企業
比較・違いを学ぶ
電子ビーム検査と光学検査の違い（欠陥検査方式の比較）
電子ビーム検査（E-beam Inspection）は電子ビームでウェハを走査し二次電子・反射電子像から欠陥を検出する方式で、数nm級の微小欠陥や配線のオープン…
300mmウェーハと200mmウェーハの違い（コスト・用途・設備の比較）
半導体製造ウェーハの直径（インチ数）はチップの製造コストと適用用途を大きく左右します。300mm（12インチ）ウェーハは先端ロジック・DRAM・NANDの大量生…
SEMとTEMの違い
SEMとTEMはどちらも電子線を使う顕微鏡で、光学顕微鏡では見えないナノメートル領域を観察するために使われます。名前は似ていますが、電子と試料の関わり方が根本的…
四探針法とホール効果測定の違い
どちらも半導体の電気特性を測る基本手法ですが、得られる情報の量が違います。四探針法は抵抗率という1つの値を素早く測れる一方、その値の内訳までは教えてくれません。…
XPSとEDXの違い
XPSとEDXは、どちらも半導体の分析でよく使われる元素の分析方法で、名前にX線が入っているため混同されがちです。しかし、当てるものも測るものも違い、得られる情…
エリプソメトリと蛍光X線（XRF）の違い
半導体の工場では、成膜した膜の厚さを毎日インラインで測っています。その代表的な方法がエリプソメトリと蛍光X線分析（XRF）です。どちらもウェハを壊さずに測れます…
KLA のご担当者様へ
このページの掲載内容を貴社で管理できます（企業ページの認領）。情報の修正は無料、詳細掲載や資料掲載は有料プランでご利用いただけます。
※ 税別。有料プランは最低3ヶ月から。 プランの詳細を見る