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KLA

半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。

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当サイトでの位置づけ

検査・計測の各用語ページでは、ウェハ欠陥・マスク・膜厚・オーバーレイ等のデータを統合する装置群の代表として、プロセスコントロールの中心に位置づけられます。

企業の強み

検査・計測装置における世界的リーダー
AI・データ分析を統合した先端プロセスコントロール
サブ10nmプロセスの欠陥検出能力

主要製品・ソリューション

検査装置

  • ウェーハ検査システム
  • マスク検査装置

計測装置

  • CD計測
  • 膜厚計測
  • オーバーレイ計測

データ分析

  • aiSIGHT
  • Klarity

関連装置カテゴリ

ウェハ検査装置
マスク検査装置
CD-SEM(寸法計測)
膜厚計測装置

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、KLAを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

ウェハ検査とは →計測(メトロロジー)とは →パーティクル汚染(発塵管理)とは →ウェハ平坦度(TTV・SFQR・GBIR)とは →ナノトポグラフィとは →反り(Bow・Warp)とは →スクラッチ(CMP傷)とは →ウォーターマークとは →シート抵抗(四探針測定)とは →

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比較・違いを学ぶ

電子ビーム検査と光学検査の違い(欠陥検査方式の比較)
電子ビーム検査(E-beam Inspection)は電子ビームでウェハを走査し二次電子・反射電子像から欠陥を検出する方式で、数nm級の微小欠陥や配線のオープン
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