製造プロセス（Manufacturing Process）

製造プロセスは、半導体デバイスを実現するための一連の工程手順と技術ノードの組み合わせを指します。3nmや5nmといったプロセスノードは回路の最小線幅を示し、微細化が進むほど高性能・低消費電力なチップを実現できます。ロジックプロセスとメモリプロセスは異なる技術的要求を持ち、それぞれに最適化された装置群と材料が使用されます。プロセス技術の進化は、前工程装置（露光・エッチング・成膜など）の性能限界を押し広げる必要があり、装置・材料・プロセス設計の三位一体での技術革新が不可欠です。プロセスノードの選択が製品の性能・コスト・製造難易度を決定するため、デバイス設計の初期段階から重要な判断要素となります。