半導体データ集｜装置・プロセス・メモリの一覧表

ALD（原子層堆積）装置を方式で比較し、膜厚・アスペクト比・温度・品種切替・不良時の損失の5つの質問で選び方を整理。

半導体前工程・後工程の各装置カテゴリについて、どのメーカーが供給しているかを一覧表で整理。

TSMC N3・Samsung SF3・Intel 18Aといったプロセスノード名は各社バラバラで、同じ「3nm」でも中身が違います。

HBM（広帯域幅メモリ）をHBM2E・HBM3・HBM3E・HBM4の世代ごとに、ピン速度・スタック帯域幅・最大容量・積層段数・搭載GPUまで一覧表で整理。

日本企業が半導体サプライチェーンのどこを担っているかを、装置・材料・デバイス・後工程の区分ごとに整理した一覧。

半導体ウェハの口径がどう大型化してきたか、そして現在150mm・200mm・300mmがそれぞれどの製品に使われているかを整理。

主な半導体材料（Si・Ge・GaAs・InP・SiC・GaN・Ga₂O₃・ダイヤモンド・AlN）の物性一覧表。

半導体の主要な国際学会（IEDM・ISSCC・VLSIシンポジウム・SPIE・ECTC・IRPSなど）と展示会（SEMICON各地など）の一覧表。

露光光源の波長の一覧表。

シリコンウェハーの世界シェアを上位5社（信越化学・SUMCO・GlobalWafers・Siltronic・SK Siltron）で整理。

フォトレジストの世界シェアを、g線・i線、KrF、ArF・ArF液浸、EUVの種類別の主要メーカーで整理。

プローブカードの世界シェアを、FormFactor・Technoprobe・日本マイクロニクス・日本電子材料の上位メーカーで整理。

静電チャック（ESC）の主要サプライヤーを、新光電気工業・日本ガイシ・京セラ・TOTOなどのセラミックス・部品メーカーと装置メーカーの内製・再生に分けて整理。

DRAM価格の推移を2016年以降の局面（スーパーサイクル、2019年と2023年の下落、2024年の回復、2025年以降のひっ迫）と要因で整理。

主な半導体材料の比誘電率（k値）の一覧表。

半導体で使う金属・電極材料の仕事関数（eV）の一覧表。

シリコン中のドーパント（B・Al・Ga・In・P・As・Sb）の拡散係数の一覧表。

よく参照されるSEMI規格の一覧表。

半導体の原料と材料を工程別に一覧表で整理。