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半導体データ集｜装置・プロセス・メモリの一覧表

装置サプライヤーの工程別対応、プロセスノードの世代対照、HBMの世代別スペック、日本のサプライチェーン構成など、半導体業界の構造を一覧表で整理した資料をまとめています。

半導体製造装置サプライヤー相関図（工程別）

半導体前工程・後工程の各装置カテゴリについて、どのメーカーが供給しているかを一覧表で整理。露光はASMLの独占、成膜・エッチングはApplied Materials・Lam Research・東京エレクトロンの三つ巴、洗浄はSCREENが首位といった構造を、工程順に俯瞰できます。

TSMC N3・Samsung SF3・Intel 18Aといったプロセスノード名は各社バラバラで、同じ「3nm」でも中身が違います。世代ごとにトランジスタ構造（FinFET/GAA）・量産時期・裏面電源の有無・採用製品を横並びに整理し、ノード名の混乱を1枚の表で解消します。

HBM（広帯域幅メモリ）をHBM2E・HBM3・HBM3E・HBM4の世代ごとに、ピン速度・スタック帯域幅・最大容量・積層段数・搭載GPUまで一覧表で整理。AI GPUの性能を左右するメモリ帯域の推移が世代順に追えます。

日本企業が半導体サプライチェーンのどこを担っているかを、装置・材料・デバイス・後工程の区分ごとに整理した一覧。信越化学とSUMCOのウェハ、TOK・JSRのレジスト、東京エレクトロンの装置、DISCOのダイシングなど、工程ごとの国内メーカーを俯瞰できます。

半導体ウェハの口径がどう大型化してきたか、そして現在150mm・200mm・300mmがそれぞれどの製品に使われているかを整理。450mmが実現しなかった理由、SiCが150mmから200mmへ移行中である事情まで、口径ごとの経済性の違いから解説します。