データ

半導体製造装置サプライヤー相関図(工程別)

最終更新:2026-08-03

要点

半導体製造装置は工程ごとに強いメーカーが分かれており、1社で全工程を賄える企業は存在しません。露光はASMLがEUVを独占、成膜とエッチングはApplied Materials・Lam Research・東京エレクトロンが競合、洗浄はSCREEN、CMPはApplied MaterialsとEbara、検査・計測はKLAが強いという棲み分けです。この表は工程順に主要サプライヤーを並べ、どこが寡占でどこが競争的かを一望できるようにしたものです。

工程別サプライヤー対応表

工程順に並べた主要装置サプライヤーと、その市場構造
区分装置カテゴリ主要サプライヤー市場構造
前工程露光(EUV)ASMLEUVは1社独占。代替供給先が存在しない
前工程露光(DUV・i線)ASMLニコン(Nikon)キヤノン(Canon)ArF液浸はASMLが優勢、成熟ノードで日本2社が残存
前工程コータ/デベロッパ東京エレクトロン(TEL)SCREENホールディングス実質2社。露光装置とインラインで組む
前工程エッチングLam Research東京エレクトロン(TEL)Applied Materials日立ハイテク上位3社の競合。誘電体系と導体系で得意が分かれる
前工程成膜(CVD/PVD/ALD)Applied MaterialsLam Research東京エレクトロン(TEL)Kokusai Electric(国際電気)ULVAC(アルバック)PVDはApplied Materialsが強い。バッチ系は国際電気
前工程洗浄SCREENホールディングス東京エレクトロン(TEL)芝浦メカトロニクス枚葉洗浄はSCREENが首位
前工程CMPApplied Materials荏原製作所実質2社の寡占
前工程イオン注入Applied Materials住友重機械イオンテクノロジー日新イオン機器米2社+日本2社。電流帯ごとに専用機
前工程熱処理(RTP/炉)Applied MaterialsKokusai Electric(国際電気)東京エレクトロン(TEL)枚葉RTPと縦型バッチ炉で担い手が異なる
前工程検査・計測KLA日立ハイテクApplied Materialsレーザーテック東京精密(Accretech)KLAが総合力で先行。マスク検査はレーザーテック
マスクマスク描画・検査ニューフレアテクノロジーレーザーテックHOYA大日本印刷(DNP)TOPPANホールディングス(Toppan)描画・ブランクス・検査とも日本勢の存在感が大きい
後工程ダイシング・研削DISCO東京精密(Accretech)実質2社。DISCOが圧倒的シェア
後工程ボンディング(ワイヤ/ダイ)新川カイジョーBesiハイブリッドボンディングでBESI・AMATが台頭
後工程封止(モールド)TOWAアピックヤマダ(Apic Yamada)TOWAが先進パッケージ向けで強い
後工程テスト(ATE)アドバンテストTeradyne(テラダイン)実質2社。SoC/メモリテスタとも寡占
後工程プローバ/ハンドラ東京精密(Accretech)日本マイクロニクスアドバンテストプローブカードを含め日本勢が厚い

※ 各社の事業領域は決算資料・製品ラインナップに基づく構造の整理です。シェアの数値は調査会社・集計時点で差が大きいため、本表では順位や比率を断定していません。

この表から読み取れること

第一に、1社で全工程を賄える装置メーカーは存在しません。最も事業領域が広いApplied Materialsでも露光装置は持たず、ASMLは露光以外をほとんど手掛けません。ファブは必然的に複数ベンダーの装置を組み合わせて構成することになります。

第二に、寡占の度合いが工程ごとに大きく違います。EUV露光は事実上1社、CMP・テスタ・ダイシングは2社、一方でエッチングと成膜は3〜4社が競合します。供給リスクを考えるとき、この寡占度の差がそのまま代替可能性の差になります。

第三に、後工程と材料周りで日本企業の比重が高いことです。ダイシング、封止、テスタ、プローバ、マスク描画・検査といった領域は日本勢が中心で、前工程の主要装置が米欧に集中しているのとは対照的な構図になっています。

関連する用語

半導体製造プロセスSemiconductor Manufacturing ProcessEUV露光EUV Lithography EquipmentエッチングEtching EquipmentCVDChemical Vapor DepositionALD(原子層堆積)ALD EquipmentCD-SEMCritical Dimension SEMオーバーレイ計測Overlay Metrologyイオン注入Ion Implantation Equipment熱処理(半導体製造)Thermal Treatment / Heat TreatmentワイヤボンダーWire Bonderバックグラインダー(裏面研削)Backgrinder / Back Grinding Equipment

関連する比較記事

EUV露光装置とDUV露光装置の違いCVDとPVDの違い(成膜プロセス比較)原子層エッチング(ALE)とプラズマエッチング(RIE)の違い

関連する企業

ASMLNLApplied MaterialsUSLam ResearchUS東京エレクトロン(TEL)JPKLAUSSCREENホールディングスJP荏原製作所JPアドバンテストJPDISCOJP