日本の半導体サプライチェーン地図
要点
日本の半導体産業の強みはロジック製造ではなく、装置と材料の川上に集中しています。シリコンウェハ（信越化学・SUMCO）、フォトレジスト（TOK・JSR・信越化学）、CMPスラリー、高純度ガス、そしてコータ／デベロッパ・洗浄・ダイシング・テスタといった装置分野で世界的なシェアを持ちます。この地図は工程順に、どの区分をどの国内企業が担うかを整理したものです。
材料（川上）
日本が最も高いシェアを持つ領域。ウェハとレジストは世界供給の中核を担う
| 区分 | 主な国内メーカー |
|---|---|
| シリコンウェハ | 信越化学工業、SUMCO |
| フォトレジスト | 東京応化工業（TOK）、JSR、信越化学工業、富士フイルム（半導体材料）、住友化学 |
| CMPスラリー・研磨材 | フジミインコーポレーテッド、レゾナック（旧昭和電工） |
| 高純度ガス・薬液 | 大陽日酸（Taiyo Nippon Sanso）、関東電化工業、ステラケミファ、関東化学（Kanto Chemical）、東ソー（Tosoh）、三菱ガス化学 |
| ターゲット材・貴金属 | JX金属（JX Advanced Metals）、田中貴金属工業（Tanaka Precious Metals）、フルヤ金属（Furuya Metal） |
| SiC・化合物基板 | レゾナック（旧昭和電工）、住友電気工業（SiC・化合物半導体） |
| 封止材・実装材料 | レゾナック（旧昭和電工）、ナミックス（Namics）、千住金属工業 |
| パッケージ基板 | イビデン（IBIDEN）、京セラ、大日本印刷（DNP） |
前工程装置
露光は海外勢が中心だが、コータ／デベロッパ・洗浄・成膜・熱処理では日本勢が主要な供給元
| 区分 | 主な国内メーカー |
|---|---|
| コータ／デベロッパ | 東京エレクトロン（TEL）、SCREENホールディングス |
| 露光（i線・KrF・ArF） | ニコン（Nikon）、キヤノン（Canon）、オーク製作所（ORC Manufacturing） |
| エキシマレーザー光源 | ギガフォトン、ウシオ電機 |
| 洗浄 | SCREENホールディングス、東京エレクトロン（TEL）、芝浦メカトロニクス |
| 成膜（CVD・ALD・PVD） | 東京エレクトロン（TEL）、Kokusai Electric（国際電気）、ULVAC（アルバック）、サムコ（SAMCO） |
| エッチング | 東京エレクトロン（TEL）、日立ハイテク、サムコ（SAMCO） |
| CMP | 荏原製作所、スピードファム、岡本工作機械製作所 |
| イオン注入 | 住友重機械イオンテクノロジー、日新イオン機器 |
| 検査・計測 | 日立ハイテク、レーザーテック、東京精密（Accretech）、日本電子（JEOL）、堀場製作所、島津製作所、リガク（Rigaku） |
マスク・レチクル
ブランクス・描画・検査という3層すべてに日本企業が存在する数少ない領域
| 区分 | 主な国内メーカー |
|---|---|
| マスクブランクス | HOYA、AGC（旭硝子） |
| マスク描画 | ニューフレアテクノロジー、エリオニクス |
| マスク検査 | レーザーテック |
| フォトマスク製造 | 大日本印刷（DNP）、TOPPANホールディングス（Toppan）、HOYA |
後工程装置
ダイシング・封止・テストは日本勢の存在感が最も大きい区分
| 区分 | 主な国内メーカー |
|---|---|
| ダイシング・研削 | DISCO、東京精密（Accretech） |
| ワイヤボンダ | 新川、カイジョー |
| 封止（モールド） | TOWA、アピックヤマダ（Apic Yamada） |
| テスタ（ATE） | アドバンテスト |
| プローバ・プローブカード | 東京精密（Accretech）、日本マイクロニクス |
| リードフレーム | 三井ハイテック |
| 信頼性試験装置 | エスペック |
| ウェハ搬送・自動化 | ダイフク、村田機械（Muratec）、ローツェ（RORZE） |
デバイス
ロジックの先端では後退したが、イメージセンサ・パワー・車載マイコンでは世界的地位を維持
| 区分 | 主な国内メーカー |
|---|---|
| イメージセンサ | ソニーセミコンダクタソリューションズ（Sony） |
| NANDフラッシュ | キオクシア（Kioxia） |
| 車載・産業マイコン | ルネサスエレクトロニクス |
| パワー半導体 | ローム（ROHM）、富士電機、三菱電機（半導体）、東芝デバイス＆ストレージ |
| 受動部品・電子部品 | 村田製作所（Murata）、TDK、京セラ、アルプスアルパイン |
| LED・化合物 | 日亜化学工業、浜松ホトニクス |
| 先端ロジック（新規） | Rapidus |
| 設計（ファブレス） | ソシオネクスト（Socionext） |
ファブ・インフラ
工場そのものを支える水・ガス・搬送の領域
| 区分 | 主な国内メーカー |
|---|---|
| 超純水・排水処理 | 栗田工業、オルガノ |
| 真空・熱制御部材 | フェローテックホールディングス |
| 計測・制御 | 横河電機、堀場製作所 |
この地図の読み方
日本の半導体産業は「凋落した」と語られがちですが、それが当てはまるのは先端ロジックの量産という一区分に限られます。上の表が示すとおり、材料・装置・マスク・後工程という川上と川下では、いまも代替の効かない位置を占める企業が多数あります。
とくに材料と後工程装置は、単独企業の世界シェアが高く供給が集中している区分が目立ちます。これは商機であると同時に、地震や工場火災といった単一障害点のリスクでもあり、各国が国内生産回帰を進める動機にもなっています。
※ 掲載は当サイトの企業データベースに収録された企業に限ります。各社の事業領域は公開情報に基づく分類で、掲載順は序列を意味しません。
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出典・参考資料
- 経済産業省 商務情報政策局「半導体・デジタル産業戦略（令和5年6月）」（2026/10/16 確認）