ダイシング・研削装置はウェハをダイシングソーで分割し、バックグラインダで厚さを調整、ポリッシャで研磨する一連の工程を担当。超薄ウェーハ加工技術が必須で、微細な加工精度が直接パッケージング品質に影響します。2026年は、3D NAND向けの超薄チップ化と、次世代パッケージング（WLP、2.5D/3D）対応による後工程技術のニーズ高まりが、ダイシング・研削装置の需要を強く支える見込みです。
#1
DISCO
日本
「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、レーザダイシング、グラインダで市場シェア約80%を占める圧倒的なポジション。超薄ウェーハ加工の完全ソリューション提供で、後工程の歩留まり向上に貢献。
ダイシング世界トップ日本企業
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日本の精密機器メーカー。ダイシング・研磨・グラインダで競争力を持ち、DISCOに次ぐシェア。特にバックグラインダで技術力を発揮。先端パッケージング装置への展開も進行中。
バックグラインダパッケージング
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| 順位 | 企業名 | 国 | 主な強み |
|---|---|---|---|
| #1 | DISCO | 日本 | ダイシング世界トップ |
| #2 | Tokyo Seimitsu | 日本 | バックグラインダ |
| #3 | Okamoto Machine Tool | 日本 | バックグラインダ |
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