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アドバンストパッケージング装置メーカー6社 注目ランキング【2026年】

Chiplet設計・HBM・CoWoSなど「3D集積」が半導体業界の主流となる2026年、アドバンストパッケージング装置は最も成長著しい市場の一つ。Besiが率いるハイブリッドボンディング革命から、ASMPTの量産対応力まで、競争の最前線を詳解します。

アドバンストパッケージングは、複数のチップを高密度に集積する技術の総称で、従来の「スケーリング（微細化）」の限界を超えるための主要アプローチです。CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、HBM（High Bandwidth Memory）積層、チップレット間のハイブリッドボンディングなど、AI・HPC向け半導体の性能向上を担います。装置市場は2025〜2030年にかけてCAGR約15%で成長すると予測されており、既存パッケージング大手と前工程装置メーカーの双方が参入を加速させています。精度・スループット・歩留まりの三位一体を実現できるメーカーが市場を制します。

01主要メーカー6社

  1. ハイブリッドボンディング・ダイボンディング装置でグローバルトップシェアを誇るオランダの専業メーカー。CoWoS・SoIC向けの高精度ダイボンダが業界標準となっており、TSMCをはじめとする先端ファウンドリへの採用が相次ぐ。2026年もAI向けHBMスタック需要の急拡大で受注が過去最高水準を更新中。

    ハイブリッドボンディング ・ CoWoS ・ HBMスタック企業詳細 →

  2. アジア最大のパッケージング・組み立て装置メーカー。フリップチップボンダ・ワイヤボンダ・SMT装置の幅広いラインアップを持ち、OSAT（外部封止テスト）市場を中心に圧倒的なシェアを確保。先端パッケージ向けにThermocompression Bondingシステムを展開している。

    フリップチップ ・ ワイヤボンダ ・ OSAT向け企業詳細 →

  3. 前工程装置大手として後工程・パッケージング領域にも積極展開。ウェハレベルパッケージング（WLP）向けコーター・デベロッパや、アドバンストパッケージ向け接合装置をラインアップ。前工程からの一貫した顧客関係を活かしたソリューション提案が強み。

    WLP ・ コーター・デベロッパ ・ 前後工程一貫企業詳細 →

  4. 前工程の圧倒的なプレゼンスを後工程に拡張。ハイブリッドボンディング向けのウェハ接合システム・CMPソリューションを「Integrated Materials Solutions」として提供。3D ICやチップレット設計に対応した材料エンジニアリング視点での差別化が特徴。

    ウェハ接合システム ・ 3D IC ・ チップレット企業詳細 →

  5. ワイヤボンディング装置の世界シェアトップを長年維持する老舗。近年はフリップチップ・TCB（Thermocompression Bonding）装置へとポートフォリオを拡充し、アドバンストパッケージへの転換を積極推進。自動車・産業用途でのパワーモジュール組み立て装置も展開。

    ワイヤボンディング ・ TCB装置 ・ パワーモジュール企業詳細 →

  6. 日本のワイヤボンダ・フリップチップボンダの専業メーカー。高精度・高速ボンディング技術で日本・台湾・韓国のOSAT・IDMへの納入実績が豊富。アドバンストパッケージ向けに超高精度TCB装置を展開し、日本の精密製造技術が強みの源泉。

    精密ボンディング ・ TCB日本製 ・ OSAT・IDM向け企業詳細 →

02ランキング概要

順位企業名国主な強み
1位Besi（BE Semiconductor Industries）オランダハイブリッドボンディング
2位ASM Pacific Technology（ASMPT）香港フリップチップ
3位Tokyo Electron（TEL）日本WLP
4位Applied Materials米国ウェハ接合システム
5位Kulicke & Soffa（K&S）米国ワイヤボンディング
6位新川（Shinkawa）日本精密ボンディング

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