当サイトでの位置づけ
プロービングとダイシングの両方に製品を持ち、後工程の「電気試験」と「チップ分離」を接続する企業として、テスト・研削カテゴリの橋渡しに使われます。
企業の強み
ウェーハプローバーにおける高精度計測技術
ダイシングソーおよび研削装置の製造実績
計測機器とウェーハ加工装置の両分野での専門性
主要製品・ソリューション
プロービングシステム
- •ウェーハプローバー
- •自動プローブステーション
ダイシング・研削装置
- •ダイシングソー
- •ウェーハ研削装置
関連装置カテゴリ
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、東京精密（Accretech）を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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