COMPANY DATABASE
イビデン（IBIDEN）
半導体パッケージ基板（FC-BGA）で世界最大手。Intel・AMD・NVIDIA向けの高多層ABFビルドアップ基板を供給し、ファインセラミックス事業も展開する。
当サイトでの位置づけ
Semirai の材料（パッケージ基板）カテゴリでは、FC-BGA向けABFビルドアップ基板で世界トップシェアを握る企業として、データセンター用CPU・GPUや先端パッケージングの高密度配線基盤を供給する立場にあります。
企業の強み
FC-BGAパッケージ基板で世界トップシェア
高多層ABFビルドアップ基板の微細配線技術
セラミックスからプリント配線板まで一貫した素材・加工力
主要製品・ソリューション
パッケージ基板
- •FC-BGA基板
- •ABFビルドアップ基板
- •高多層パッケージ基板
ファインセラミックス
- •半導体製造装置用部材
- •DPF（ディーゼル微粒子フィルター）
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、イビデン（IBIDEN）を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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