フリップチップ（Flip Chip）は、半導体チップの回路形成面（アクティブ面）を下向きにして基板に直接実装する接続技術です。従来のワイヤーボンディング（チップ上面から金属細線で基板に接続）とは異なり、チップの端子（パッド）上に「バンプ」と呼ばれる突起状の接続電極を形成し、基板の電極と直接接合します。
フリップチップの最大の利点は、接続距離が短くなることによる電気的性能の向上です。ワイヤーボンディングでは配線長が数mm〜10mm程度になりますが、フリップチップでは数十〜数百μmと大幅に短縮されます。これにより、伝送遅延・インダクタンス・信号劣化が低減され、高速信号伝送（10GHz以上）が可能になります。また、チップ全面に端子を配置できるため、I/O（入出力）端子数を大幅に増やせます。
バンプ材料には、はんだバンプ（Sn-Ag、Sn-Ag-Cu）、金バンプ（Au stub bump）、銅ピラー（Cu Pillar）バンプが使われます。特に銅ピラーバンプ（Cu Pillarにはんだキャップを設けたもの）は微細ピッチ化と高電流密度対応に優れており、先端ロジック（CPU、GPU、AI SoC）の実装に広く採用されています。
フリップチップ実装はCOB（Chip on Board）、FC-BGA（フリップチップ-ボールグリッドアレイ）パッケージで広く使われるほか、CoW（Chip on Wafer）・WoW（Wafer on Wafer）のような3D/2.5D先端パッケージングへと発展しています。アンダーフィル（チップと基板の隙間に充填する樹脂）の注入は熱ストレス緩和と信頼性確保に必須です。
フリップチップ実装装置の主要メーカーはASMパシフィック（ASMPT）、ベシー（Besi）、東レエンジニアリング、クラインのカウルスなどです。バンプ形成装置（めっき、スパッタ、印刷）ではApplied Materials、東京エレクトロン（TEL）などが関連装置を提供しています。