先端パッケージング装置メーカー6社Advanced Packaging Equipment
先端パッケージング装置は、複数のチップ（ダイ）を3次元的に積層・統合し、従来のワイヤボンドやフリップチップを超える高密度・高帯域幅接続を実現する後工程装置群です。AI半導体・HPC・データセンター向け需要の急拡大を背景に、ハイブリッドボンディング・TSV（シリコン貫通電極）・インターポーザー実装・チップレット統合などの技術が急速に普及しています。NVIDIA AI GPUへのHBM搭載、TSMCのCoWoS/SoIC、IntelのFoveros/EMIBなど各社の先端技術を支える製造装置が集中する分野で、前工程の微細化と並ぶ半導体産業の主要な技術競争軸になっています。
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チップレット実装装置とは、機能別に分割・個別製造した複数の小型チップ（チップレット）を1つのパッケージに統合する先端パッケージング装置です。
メーカー 4 社ガラスコア基板・TGV加工装置ガラスコア基板・TGV加工装置は、パッケージ基板の芯材（コア）を有機樹脂からガラスに置き換えるために、ガラスに貫通ビア（TGV）やキャビティを形成し、めっき・配線・検査を行う装置群です。
メーカー 3 社HBM（高帯域幅メモリ）HBM（High Bandwidth Memory：高帯域幅メモリ）は、複数のDRAMダイとロジック/ベースダイをTSV（貫通シリコン電極）で垂直に積層した3D積層メモリパッケージです。
メーカー 6 社ハイブリッドボンディング装置ハイブリッドボンディング装置とは、Cu-Cuの直接金属接合と酸化膜の直接接合を同時に行う先端パッケージング装置です。
メーカー 7 社インターポーザー実装装置インターポーザー実装装置とは、2.5D/3D IC構成において複数のチップ（ダイ）を単一の中間基板（インターポーザー）上に横並びで実装・接続する先端パッケージング装置です。
メーカー 5 社パネルレベルパッケージ（FOPLP）装置パネルレベルパッケージ（PLP・FOPLP）装置は、丸いウェーハの代わりに515×510mmや600×600mmといった四角い大型パネルの上で、チップの再配置・モールド・再配線層（RDL）形成・バンプ形成を行うための装置群です。
メーカー 5 社TSV形成装置TSV（Through Silicon Via）形成装置とは、シリコンウェハを垂直に貫通する微細な孔（ビア）を形成し、銅（Cu）を埋め込んで積層チップ間を直接電気接続する先端パッケージング技術の装置群です。
メーカー 8 社重要ポイント
メーカー
6社の主要メーカー
世界最大のOSAT（後工程受託製造）企業。パッケージング・テスト・モジュール実装を一貫提供。SiP（System-in-Package）・先端パッケージング（2.5D/3D IC）でも業界をリード。
- •OSAT市場シェア世界第1位（約30%）
- •SiPおよび先端パッケージング（Fan-Out・2.5D）技術
- •グローバル製造拠点（台湾・中国・マレーシア・米国）
世界第2位のOSAT企業。先進パッケージング（Fan-Out・3D IC・SiP）と半導体テストサービスを提供。韓国・ポルトガルなどグローバルに展開し、Apple・Qualcomm等の大手に供給。
- •OSAT市場シェア世界第2位
- •SWIFT（先端Fan-Out技術）などの独自パッケージング
- •Appleサプライチェーンへの参加（A/Mチップ後工程）
SMT（表面実装技術）と半導体パッケージング装置の世界的メーカー。先端パッケージングからSMT製造まで包括的なソリューションを提供。
- •SMTおよび半導体パッケージング装置における総合力
- •先端パッケージング技術（チップレット、ウェーハレベルパッケージング）
- •グローバルサービスネットワークと技術サポート
オランダを拠点とする半導体組立装置の世界的リーダー。ダイアタッチ装置で42%の市場シェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術で業界をリード。
- •ダイアタッチ装置で世界シェア42%のトップポジション
- •ハイブリッドボンディング装置における技術的優位性
- •AI・HBM向け先端パッケージングソリューション
半導体パッケージング装置の世界的リーダー。ワイヤーボンディング、ダイボンディング、先端パッケージング装置で圧倒的なシェアを持つ。
- •ワイヤーボンディング装置における世界トップシェア
- •フリップチップ、ハイブリッドボンディングなど先端実装技術
- •70年以上の歴史を持つ業界パイオニア
日本の精密計測・半導体製造装置メーカー。ウェーハプロービングシステムおよびダイシング装置で高い技術力を誇る。
- •ウェーハプローバーにおける高精度計測技術
- •ダイシングソーおよび研削装置の製造実績
- •計測機器とウェーハ加工装置の両分野での専門性