SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

先端パッケージング装置メーカー6社Advanced Packaging Equipment

先端パッケージング装置は、複数のチップ（ダイ）を3次元的に積層・統合し、従来のワイヤボンドやフリップチップを超える高密度・高帯域幅接続を実現する後工程装置群です。AI半導体・HPC・データセンター向け需要の急拡大を背景に、ハイブリッドボンディング・TSV（シリコン貫通電極）・インターポーザー実装・チップレット統合などの技術が急速に普及しています。NVIDIA AI GPUへのHBM搭載、TSMCのCoWoS/SoIC、IntelのFoveros/EMIBなど各社の先端技術を支える製造装置が集中する分野で、前工程の微細化と並ぶ半導体産業の主要な技術競争軸になっています。

メーカー 6 社サブカテゴリ 5 件

重要ポイント

複数ダイの3D積層・統合で帯域幅・集積度を飛躍的に向上させる後工程装置群

ハイブリッドボンディング：バンプレス直接接合で数μmピッチの超微細接続を実現

TSV（シリコン貫通電極）：HBMの積層・CoWoSインターポーザーの基幹技術

チップレット：機能別に分割したダイを最適ノードで製造し統合—設計自由度と歩留まりを両立

AI半導体（NVIDIA H100/B100・AMD MI300X）の性能向上を直接支える

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チップレット実装装置›

HBM（高帯域幅メモリ）›

ハイブリッドボンディング装置›

インターポーザー実装装置›

TSV形成装置›

メーカー

6社の主要メーカー

ASE Technology Holding台湾

世界最大のOSAT（後工程受託製造）企業。パッケージング・テスト・モジュール実装を一貫提供。SiP（System-in-Package）・先端パッケージング（2.5D/3D IC）でも業界をリード。

•OSAT市場シェア世界第1位（約30%）
•SiPおよび先端パッケージング（Fan-Out・2.5D）技術
•グローバル製造拠点（台湾・中国・マレーシア・米国）

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Amkor Technology米国

世界第2位のOSAT企業。先進パッケージング（Fan-Out・3D IC・SiP）と半導体テストサービスを提供。韓国・ポルトガルなどグローバルに展開し、Apple・Qualcomm等の大手に供給。

•OSAT市場シェア世界第2位
•SWIFT（先端Fan-Out技術）などの独自パッケージング
•Appleサプライチェーンへの参加（A/Mチップ後工程）

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ASMPT香港

SMT（表面実装技術）と半導体パッケージング装置の世界的メーカー。先端パッケージングからSMT製造まで包括的なソリューションを提供。

•SMTおよび半導体パッケージング装置における総合力
•先端パッケージング技術（チップレット、ウェーハレベルパッケージング）
•グローバルサービスネットワークと技術サポート

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Besiオランダ

オランダを拠点とする半導体組立装置の世界的リーダー。ダイアタッチ装置で42%の市場シェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術で業界をリード。

•ダイアタッチ装置で世界シェア42%のトップポジション
•ハイブリッドボンディング装置における技術的優位性
•AI・HBM向け先端パッケージングソリューション

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Kulicke & Soffa米国

半導体パッケージング装置の世界的リーダー。ワイヤーボンディング、ダイボンディング、先端パッケージング装置で圧倒的なシェアを持つ。

•ワイヤーボンディング装置における世界トップシェア
•フリップチップ、ハイブリッドボンディングなど先端実装技術
•70年以上の歴史を持つ業界パイオニア

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東京精密（Accretech）日本

日本の精密計測・半導体製造装置メーカー。ウェーハプロービングシステムおよびダイシング装置で高い技術力を誇る。

•ウェーハプローバーにおける高精度計測技術
•ダイシングソーおよび研削装置の製造実績
•計測機器とウェーハ加工装置の両分野での専門性

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関連カテゴリ

関連用語

先端パッケージングとは →HBM（高帯域幅メモリ）とは →CoWoSとは →チップレットとは →ハイブリッドボンディングとは →TSV（シリコン貫通ビア）とは →