先端パッケージング装置

先端パッケージング装置（Advanced Packaging Equipment）は、チップレット統合、2.5D/3D積層実装、超高密度インターコネクトなど、次世代半導体の高性能化・小型化を実現する後工程装置群です。TSV（貫通電極）形成、シリコンインターポーザー基板実装、ハイブリッドボンディング（Cu-Cu直接接合）、マイクロバンプ形成など、従来のワイヤボンディングでは達成できない超高密度配線と低遅延接続を可能にします。異種チップの3D積層により、ロジック・メモリ・センサーを一体化し、データ転送速度の飛躍的向上と消費電力削減を同時に達成します。AI・HPC向けプロセッサやHBMメモリなど、先端デバイスの性能を左右する重要工程です。