ウェハ取れ数（Die Per Wafer）計算ツール

要点

ウェハ1枚から取れるチップ数（DPW）は、ウェハ面積をチップ面積で割った値より必ず少なくなります。円形のウェハに矩形のチップを並べるため外周に使えない部分が出るうえ、エッジ除外領域とスクライブライン（切り代）も差し引かれるからです。このツールは口径・チップ寸法・スクライブ幅・エッジ除外を指定して、実際に取れる枚数を計算します。

ダイの4隅すべてが有効領域内に入るものだけを数えています。格子の原点は縦横それぞれ半ピッチずらした4通りを試し、最も多く取れる配置を採用します。実際のマスクレイアウトではショット単位の制約が加わるため、量産値はこれより数%少なくなることがあります。