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南茂科技（ChipMOS Technologies）
台湾のOSAT企業。ディスプレイドライバIC（DDIC）・メモリのバンプ・COF（Chip on Film）パッケージングを専門とし、液晶・有機EL向け後工程で強み。
当サイトでの位置づけ
Semiraiの後工程・特殊パッケージングカテゴリでは、ディスプレイドライバICのCOF（Chip on Film）・TCP（Tape Carrier Package）に特化した後工程受託企業として参照されます。
企業の強み
ディスプレイドライバIC（DDIC）向けCOF・TCP（Tape Carrier Package）で業界トップ
DRAM・フラッシュ向けバンプ・テストにも対応
液晶・有機ELパネルメーカーと直結したサプライチェーンを構築
主要製品・ソリューション
パッケージング
- •COF（Chip on Film）
- •TCP（Tape Carrier Package）
- •Wafer Bumping
テスト
- •ウェーハテスト
- •最終テスト
関連装置カテゴリ
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、南茂科技（ChipMOS Technologies）を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
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