南茂科技（ChipMOS Technologies）

台湾のOSAT企業。ディスプレイドライバIC（DDIC）・メモリのバンプ・COF（Chip on Film）パッケージングを専門とし、液晶・有機EL向け後工程で強み。

台湾・OSAT・公式サイト ↗

当サイトでの位置づけ

Semiraiの後工程・特殊パッケージングカテゴリでは、ディスプレイドライバICのCOF（Chip on Film）・TCP（Tape Carrier Package）に特化した後工程受託企業として参照されます。

企業の強み

ディスプレイドライバIC（DDIC）向けCOF・TCP（Tape Carrier Package）で業界トップ

DRAM・フラッシュ向けバンプ・テストにも対応

液晶・有機ELパネルメーカーと直結したサプライチェーンを構築

主要製品・ソリューション

パッケージング

•COF（Chip on Film）
•TCP（Tape Carrier Package）
•Wafer Bumping

テスト

•ウェーハテスト
•最終テスト

製品分野・業態

OSAT（後工程受託）テストハウス

関連装置カテゴリ

パッケージング装置

パッケージング装置は、前工程で形成されたチップを「製品」として成立させるために、実装・接合・封止・外観/寸法管理などを行う後工程の中核カテゴリです。

メーカー 10 社テスト装置

テスト装置は、後工程で組立・実装されたデバイスが仕様どおりに動作するかを電気的に検証し、出荷品質を担保するためのカテゴリです。

メーカー 6 社

半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、南茂科技（ChipMOS Technologies）を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

パッケージングとは→半導体テストとは→先端パッケージングとは→

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