先端パッケージング装置は、2.5D/3D IC・チップレット・Fan-Out WLP・HBM積層など高密度実装を実現するための後工程装置群です。従来のワイヤボンディング・フリップチップに加え、ハイブリッドボンディング・TSV形成・インターポーザー実装など新技術に対応した高精度装置が求められます。
BE Semiconductor（Besi）・ASMインターナショナル・EVグループ・ズースマイクロテックが主要プレーヤーです。AIチップ・HBMメモリの需要増を背景に、先端パッケージング装置市場は急速に拡大しています。
先進パッケージングは、TSV（シリコン貫通電極）形成、マイクロバンプやCu-Cuのハイブリッドボンディング、インターポーザ実装、Fan-out再配線などの工程で複数チップを高密度に集積します。AI向けGPUのHBM積層やCoWoSの需要拡大が、装置市場を急成長させています。
装置にはハイブリッドボンダー、TSVエッチング・めっき装置、フリップチップボンダー、Fan-out用の露光・成膜装置などが含まれます。接合精度はサブミクロン級が要求され、前工程並みのクリーン度・精度が後工程にも求められるようになっています。