JCET Group（長電科技）
中国最大・世界第3位のOSAT企業（江蘇長電科技）。高密度パッケージング・先端ウェーハレベルパッケージングを強みに、グローバルに半導体後工程を受託。
中国・OSAT・公式サイト ↗
当サイトでの位置づけ
Semiraiの後工程カテゴリでは、中国最大のOSATとして先端Fan-Out WLP（XDFOI）・Chiplet実装の受託拡大を通じ、アジア圏の後工程装置需要を牽引する企業として参照されます。
企業の強み
中国国内OSAT最大手、世界第3位のシェア
Chiplet・先端パッケージング（2.5D/3D）への対応強化
コスト競争力の高い量産体制
主要製品・ソリューション
パッケージング
- •XDFOI（先進Fan-Out）
- •WLP
- •QFN/BGA
テストサービス
- •電気的テスト
- •最終テスト
製品分野・業態
関連装置カテゴリ
先端パッケージング装置
先端パッケージング装置は、複数のチップ（ダイ）を3次元的に積層・統合し、従来のワイヤボンドやフリップチップを超える高密度・高帯域幅接続を実現する後工程装置群です。
メーカー 6 社ウェハレベルパッケージング装置ウェハレベルパッケージング（WLP：Wafer Level Packaging）は、ダイシング前のウェハ状態で再配線層形成、バンプ形成、保護膜形成などのパッケージング工程を一括実施する先端技術です。
メーカー 9 社フリップチップボンダーフリップチップボンダー（Flip Chip Bonder）は、チップを裏返して基板に直接実装し、はんだバンプを介して電気・機械接続を行う先端実装装置です。
メーカー 4 社半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、JCET Group（長電科技）を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
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