住友精密工業

MEMS・パワー・TSV向けの深掘り反応性イオンエッチング（DRIE）装置やマイクロ加工技術で知られる。航空・熱制御事業も併せ持つ精密機器メーカー。

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当サイトでの位置づけ

Semirai では、深掘り反応性イオンエッチング（DRIE）をMEMS・TSV向けに供給する装置メーカーとして、3次元微細加工を支える立場に位置づけられます。

企業の強み

深掘りエッチング（DRIE）で高アスペクト比加工に強み

MEMS・TSV・パワーデバイス向けプロセス

表面処理・成膜まで含む微細加工技術

主要製品・ソリューション

微細加工装置

•DRIE（深掘りエッチング）装置
•MEMS製造プロセス装置
•表面処理装置

関連装置カテゴリ

MEMS向け装置

MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）製造装置は、マイクロメートルスケールの機械構造と電子回路を同一基板上に作製する微小機械デバイス製造に特化した装置群です。

メーカー 9 社ドライエッチング装置

ドライエッチング装置（ドライエッチャー）は、プラズマや反応性ガスを用いてシリコン・酸化膜・金属薄膜などを気相中で精密除去する半導体前工程装置の一覧です。

メーカー 9 社

半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、住友精密工業を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

深堀り反応性イオンエッチングとは→MEMSとは→TSV（貫通シリコンビア）とは→エッチングとは→プラズマエッチングとは→

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