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住友精密工業

MEMS・パワー・TSV向けの深掘り反応性イオンエッチング(DRIE)装置やマイクロ加工技術で知られる。航空・熱制御事業も併せ持つ精密機器メーカー。

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当サイトでの位置づけ

Semirai では、深掘り反応性イオンエッチング(DRIE)をMEMS・TSV向けに供給する装置メーカーとして、3次元微細加工を支える立場に位置づけられます。

企業の強み

深掘りエッチング(DRIE)で高アスペクト比加工に強み
MEMS・TSV・パワーデバイス向けプロセス
表面処理・成膜まで含む微細加工技術

主要製品・ソリューション

微細加工装置

  • DRIE(深掘りエッチング)装置
  • MEMS製造プロセス装置
  • 表面処理装置

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、住友精密工業を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

深堀り反応性イオンエッチングとは →MEMSとは →TSV(貫通シリコンビア)とは →エッチングとは →プラズマエッチングとは →
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